封装的激光二极管和封装激光二极管的方法

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	封装的激光二极管和封装激光二极管的方法
其他题名	封装的激光二极管和封装激光二极管的方法
	李光荣; 文森特·V.·王
	2017-12-01
专利权人	朗美通运营有限责任公司
公开日期	2017-12-01
授权国家	中国
专利类型	授权发明
摘要	本发明提供了一种引线框架型封装激光二极管，其中激光二极管芯片与封装电解耦。还提供了一种引线框架型封装，其包括被包覆在模制的塑料框架内的电极的二维网格，可以对引线框架的一维或二维阵列进行批量处理，批量处理包括激光二极管芯片贴装、引线键合和封装，以及随后将单个封装的激光二极管从一维或二维阵列中分离出来。
其他摘要	本发明提供了一种引线框架型封装激光二极管，其中激光二极管芯片与封装电解耦。还提供了一种引线框架型封装，其包括被包覆在模制的塑料框架内的电极的二维网格，可以对引线框架的一维或二维阵列进行批量处理，批量处理包括激光二极管芯片贴装、引线键合和封装，以及随后将单个封装的激光二极管从一维或二维阵列中分离出来。
主权项	一种封装的激光二极管，包括：引线框架，所述引线框架包括导电且导热的底板、第一电极和第二电极，以及在其中支承所述底板、所述第一电极和所述第二电极的塑料框架，其中所述塑料框架使所述底板、所述第一电极和所述第二电极之间相互电绝缘；所述塑料框架包括其内或其上容纳所述底板的底部，所述底部具有第一外围侧面到第四外围侧面和侧壁，所述侧壁从所述底部的至少所述第一外围侧面到第三外围侧面上以基本垂直于所述底板的方向延伸，从而与位于所述底部的所述底板形成保护隔室；激光二极管芯片，所述激光二极管芯片被安装在所述底板上，且被设置在所述保护隔室内，所述激光二极管芯片具有前小平面和后小平面，所述前小平面面对所述第四外围侧面，用于输出由所述激光二极管芯片产生的激光束，其中在操作中，所述底板对所述激光二极管芯片进行支承，并将所述激光二极管芯片产生的热量传导出去；以及第一焊线和第二焊线，所述第一焊线和所述第二焊线分别将所述第一电极和所述第二电极连接至所述激光二极管芯片，用于向所述激光二极管芯片提供用于产生所述激光束的电流，其中所述第一焊线和所述第二焊线被设置在所述保护隔室内。
申请日期	2014-12-18
专利号	CN104733999B
专利状态	授权
申请号	CN201410796326.X
公开（公告）号	CN104733999B
IPC 分类号	H01S5/022
专利代理人	张瑞 \| 郑霞
代理机构	北京安信方达知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/46627
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	朗美通运营有限责任公司
推荐引用方式 GB/T 7714	李光荣,文森特·V.·王. 封装的激光二极管和封装激光二极管的方法. CN104733999B[P]. 2017-12-01.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN104733999B.PDF（1520KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文