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半導體雷射裝置及其製造方法
其他题名半導體雷射裝置及其製造方法
島顯洋; 西口晴美; 本善史; 坂本善史
2001-07-21
专利权人三菱電機股份有限公司
公开日期2001-07-21
授权国家中国台湾
专利类型授权发明
摘要本發明是用以形成逆向之二極體之內部狹窄構造之半導體雷射,在電極和接觸層之間存在有高電阻層,用來產生與上述二極體之寄生電容具有串聯關係之寄生電容,藉以具有高速回應性,並且,在接觸層不會有橫方向之電流流動,藉以確保上述之回應穩定性,其中具備有: 第l導電型之半導體基板; 第l導電型半導體之第l包蓋層,被設在該半導體基板上; 活性層,被設在該第l包蓋層之上; 第2導電型半導體之第2包蓋層,被設在該活性層上,依照共振器軸方向延長,具有用以形成發光條帶之剖面為台面狀之第l部份、和在該第l部份之兩側延伸之第2部份;電流狹窄用之電流阻擋層,鄰接該第2包蓋層之上述第l部份之兩側,由用以形成上述之第2導電型半導體之第2部份和二極體之第l導電型半導體構成; 第2導電型之第l半導體層,被設在該電流阻擋層之上;第l高電阻部,在上述第l半導體層之底部位置或其近傍位置,成為與上述之電流阻擋層面對,以比其幅度狹之幅度延伸,用來形成電流狹窄用之開口,並且,用來限制在第 l半導體層中橫方向流動之電流; 第2高電阻部,被設在上述之第l半導體層表面,形成比上述之第l高電阻部更遠離上述之電流阻擋層,並且,被包夾在電極之間;和 電極層,經由上述之第l高電阻部所形成之電流狹窄用之開口,用來與第l半導體層接觸。
其他摘要本發明是用以形成逆向之二極體之內部狹窄構造之半導體雷射,在電極和接觸層之間存在有高電阻層,用來產生與上述二極體之寄生電容具有串聯關係之寄生電容,藉以具有高速回應性,並且,在接觸層不會有橫方向之電流流動,藉以確保上述之回應穩定性,其中具備有: 第l導電型之半導體基板; 第l導電型半導體之第l包蓋層,被設在該半導體基板上; 活性層,被設在該第l包蓋層之上; 第2導電型半導體之第2包蓋層,被設在該活性層上,依照共振器軸方向延長,具有用以形成發光條帶之剖面為台面狀之第l部份、和在該第l部份之兩側延伸之第2部份;電流狹窄用之電流阻擋層,鄰接該第2包蓋層之上述第l部份之兩側,由用以形成上述之第2導電型半導體之第2部份和二極體之第l導電型半導體構成; 第2導電型之第l半導體層,被設在該電流阻擋層之上;第l高電阻部,在上述第l半導體層之底部位置或其近傍位置,成為與上述之電流阻擋層面對,以比其幅度狹之幅度延伸,用來形成電流狹窄用之開口,並且,用來限制在第 l半導體層中橫方向流動之電流; 第2高電阻部,被設在上述之第l半導體層表面,形成比上述之第l高電阻部更遠離上述之電流阻擋層,並且,被包夾在電極之間;和 電極層,經由上述之第l高電阻部所形成之電流狹窄用之開口,用來與第l半導體層接觸。
主权项-
申请日期2000-04-27
专利号TW447185B
专利状态失效
申请号TW089107974
公开(公告)号TW447185B
IPC 分类号H01S5/042 | H01S5/00 | H01S5/227 | H01S3/18
专利代理人賴經臣
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/46105
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱電機股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
島顯洋,西口晴美,本善史,等. 半導體雷射裝置及其製造方法. TW447185B[P]. 2001-07-21.
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TW447185B.PDF(2004KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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