使半导体激光器在宽温区可靠工作的低应力封装装置及方法

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	使半导体激光器在宽温区可靠工作的低应力封装装置及方法
其他题名	使半导体激光器在宽温区可靠工作的低应力封装装置及方法
	李耀耀; 张永刚; 李爱珍
	2011-05-04
专利权人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所
公开日期	2011-05-04
授权国家	中国
专利类型	授权发明
摘要	本发明涉及一种使半导体激光器在宽温区可靠工作的低应力封装装置和方法，其利用超高真空镀膜仪和本发明的夹具进行热沉上铟焊料的蒸镀，蒸镀工艺中铟焊料的形状及厚度均可控；然后利用本发明的封装夹具将激光器和热沉放入具有还原气氛的烧结炉中进行封装焊接。利用本发明所涉及的封装方法可以实现半导体激光器芯片的铟焊料封装，使得激光器可以稳定工作在宽温区环境下，有利于推动激光器在宽温区环境下的应用。本发明所涉及的封装方法实施过程简单，所设计的夹具结构简单，便于加工，因此本发明方法容易推广，利用激光器芯片封装的产业化。
其他摘要	本发明涉及一种使半导体激光器在宽温区可靠工作的低应力封装装置和方法，其利用超高真空镀膜仪和本发明的夹具进行热沉上铟焊料的蒸镀，蒸镀工艺中铟焊料的形状及厚度均可控；然后利用本发明的封装夹具将激光器和热沉放入具有还原气氛的烧结炉中进行封装焊接。利用本发明所涉及的封装方法可以实现半导体激光器芯片的铟焊料封装，使得激光器可以稳定工作在宽温区环境下，有利于推动激光器在宽温区环境下的应用。本发明所涉及的封装方法实施过程简单，所设计的夹具结构简单，便于加工，因此本发明方法容易推广，利用激光器芯片封装的产业化。
主权项	一种使半导体激光器在宽温区可靠工作的低应力封装装置，包括形状规则且可变的蒸发窗口和用于固定半导体激光器的夹具组成的蒸发夹具以及用于烧结炉烧结用的封装夹具，其特征在于：所述的蒸发窗口根据焊料薄膜的形状参数及需要进行蒸镀的热沉数目，确定至少2片具有不同宽度狭缝的不锈钢薄片，通过对薄片的叠加组合形成最终的蒸发窗口；所述的用于固定半导体激光器的夹具根据叠加形成的蒸发窗口的位置在不锈钢板的相同位置处开固定窗口，固定窗口大小和热沉大小相同；蒸发窗口和固定夹具通过螺钉组装在一起，组成蒸发夹具；所述的封装夹具由用于热沉定位的夹具基座和用于芯片固定的弹簧压片两部分组成，夹具基座的上表面开槽，开槽的形状由热沉形状决定，尺寸略大于热沉尺寸，弹簧压片的两端用高度可调的螺栓固定在基座开槽两侧，通过改变弹簧压片两端的高度改变弹簧压片对激光器芯片的压力。
申请日期	2009-12-24
专利号	CN101741011B
专利状态	失效
申请号	CN200910200647.8
公开（公告）号	CN101741011B
IPC 分类号	H01S5/024 \| H01S5/022
专利代理人	黄志达 \| 宋缨
代理机构	上海泰能知识产权代理事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45487
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	中国科学院上海微系统与信息技术研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	李耀耀,张永刚,李爱珍. 使半导体激光器在宽温区可靠工作的低应力封装装置及方法. CN101741011B[P]. 2011-05-04.

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CN101741011B.PDF（490KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文