Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种低Smile的半导体激光器封装结构 | |
| 其他题名 | 一种低Smile的半导体激光器封装结构 |
王卫锋; 陶春华; 梁雪杰; 刘兴胜
| |
| 2017-04-19 | |
| 专利权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 公开日期 | 2017-04-19 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型提出一种低Smile的半导体激光器封装结构，采用了上下对称的应力缓释层设计，使得热沉上下对应的应变收缩量一致，确保激光芯片所承受的应力最小，有效降低了半导体激光器的smile效应。 |
| 其他摘要 | 本实用新型提出一种低Smile的半导体激光器封装结构，采用了上下对称的应力缓释层设计，使得热沉上下对应的应变收缩量一致，确保激光芯片所承受的应力最小，有效降低了半导体激光器的smile效应。 |
| 主权项 | 一种低Smile的半导体激光器封装结构，其特征在于：包括热沉和激光芯片；所述热沉相互对应的两个面上分别设置有热膨胀系数与激光芯片匹配的应力缓释层，激光芯片键合于前述的应力缓释层其中之一上。 |
| 申请日期 | 2016-10-26 |
| 专利号 | CN206116863U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201621172042.4 |
| 公开（公告）号 | CN206116863U |
| IPC 分类号 | H01S5/022 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/44909 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王卫锋,陶春华,梁雪杰,等. 一种低Smile的半导体激光器封装结构. CN206116863U[P]. 2017-04-19. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN206116863U.PDF（96KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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