半导体激光器TO管座封装光束压缩工艺

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	半导体激光器TO管座封装光束压缩工艺
其他题名	半导体激光器TO管座封装光束压缩工艺
	汤庆敏; 苏建; 于果蕾; 夏伟; 徐现刚; 王海卫; 李佩旭; 刘长江
专利权人	山东华光光电子有限公司
公开日期	2010-01-06
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明提供了一种半导体激光器TO管座封装光束压缩工艺，包括以下步骤：(1)首先按常规在TO管座的管舌上蒸发焊料，然后将半导体激光器的管芯粘结在管舌侧面中间，使管芯发光腔面与管舌的上端面平齐，再进行合金、键合和光电测试；(2)然后将与TO管座型号对应的管帽封装在TO管座上，使管帽处于TO管座正中间；(3)利用光学调节架在管帽的外部粘接柱透镜，柱透镜与管芯的腔面平行且柱透镜相对于管芯的腔面居中。本发明是在管帽的外部粘结柱透镜并通过调节柱透镜位置实现光束压缩，改变了现有光束压缩工艺中在管帽内部粘结柱透镜、通过调节管帽位置实现光束压缩的方式，避免了对管帽进行研磨，使整形工艺效率提高了15％－20％。
其他摘要	本发明提供了一种半导体激光器TO管座封装光束压缩工艺，包括以下步骤：(1)首先按常规在TO管座的管舌上蒸发焊料，然后将半导体激光器的管芯粘结在管舌侧面中间，使管芯发光腔面与管舌的上端面平齐，再进行合金、键合和光电测试；(2)然后将与TO管座型号对应的管帽封装在TO管座上，使管帽处于TO管座正中间；(3)利用光学调节架在管帽的外部粘接柱透镜，柱透镜与管芯的腔面平行且柱透镜相对于管芯的腔面居中。本发明是在管帽的外部粘结柱透镜并通过调节柱透镜位置实现光束压缩，改变了现有光束压缩工艺中在管帽内部粘结柱透镜、通过调节管帽位置实现光束压缩的方式，避免了对管帽进行研磨，使整形工艺效率提高了15％－20％。
申请日期	2009-08-11
专利号	CN101621176A
专利状态	失效
申请号	CN200910017588.0
公开（公告）号	CN101621176A
IPC 分类号	H01S5/00 \| H01S5/022 \| H01S5/06
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/44178
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	汤庆敏,苏建,于果蕾,等. 半导体激光器TO管座封装光束压缩工艺. CN101621176A.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN101621176A.PDF（402KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文