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半導體發光裝置及其製造方法
其他题名半導體發光裝置及其製造方法
內田史朗; 東條剛
专利权人新力股份有限公司
公开日期2006-05-01
授权国家中国台湾
专利类型发明申请
摘要本發明之目的在於提供一種可改善雷射光束之縱橫比,使其接近圓形之半導體發光裝置及其製造方法,為此而使該半導體發光裝置之構造為:於基板10上疊層有第1導電型之第1覆蓋層11、活性層12、以及一部分成為隆起形狀RD作為電流狹窄構造之第2導電型之第2覆蓋層17,該隆起形狀部分之上述第2覆蓋層包含距離活性層較近側且帶隙較高之第1隆起形狀層15、與距離活性層較遠側且帶隙較低之第2隆起形狀層16。於基板上藉由磊晶生長法,疊層形成第1覆蓋層、活性層以及第2導電型之第2覆蓋層,將第2覆蓋層之一部分加工為隆起形狀,形成第2覆蓋層時以於成為隆起形狀之部分含有第1隆起形狀層與第2隆起形狀層之方式製造。
其他摘要本發明之目的在於提供一種可改善雷射光束之縱橫比,使其接近圓形之半導體發光裝置及其製造方法,為此而使該半導體發光裝置之構造為:於基板10上疊層有第1導電型之第1覆蓋層11、活性層12、以及一部分成為隆起形狀RD作為電流狹窄構造之第2導電型之第2覆蓋層17,該隆起形狀部分之上述第2覆蓋層包含距離活性層較近側且帶隙較高之第1隆起形狀層15、與距離活性層較遠側且帶隙較低之第2隆起形狀層16。於基板上藉由磊晶生長法,疊層形成第1覆蓋層、活性層以及第2導電型之第2覆蓋層,將第2覆蓋層之一部分加工為隆起形狀,形成第2覆蓋層時以於成為隆起形狀之部分含有第1隆起形狀層與第2隆起形狀層之方式製造。
申请日期2005-06-16
专利号TW200614611A
专利状态失效
申请号TW094120060
公开(公告)号TW200614611A
IPC 分类号H01S5/00 | H01S5/22 | H01S5/223 | H01S5/323
专利代理人陳長文
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/43934
专题半导体激光器专利数据库
作者单位新力股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
內田史朗,東條剛. 半導體發光裝置及其製造方法. TW200614611A.
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TW200614611A.PDF(2389KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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