Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种激光芯片的封装结构及其封装方法 | |
| 其他题名 | 一种激光芯片的封装结构及其封装方法 |
| 王之奇 | |
| 专利权人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 公开日期 | 2018-12-28 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本申请公开了一种激光芯片的封装结构及其封装方法，其中，激光芯片的封装结构包括分别覆盖第一基板的通孔的第二基板和透明盖板，透明盖板用于通过VCSEL芯片出射的光线以及被振镜MEMS芯片反射的光线，第二基板用于设置振镜MEMS芯片。由于振镜MEMS芯片设置在第二基板上，使得振镜MEMS芯片可以完全设置在第一基板的通孔中，在一定程度上增加了被振镜MEMS芯片反射的光线的出射角度，从而增加了激光芯片的出射光线的扫描范围。另外，同样由于振镜MEMS芯片设置在第二基板上，使得第一基板的通孔的大小也不再受限于振镜MEMS芯片的限制，可以将通孔设置的较大从而进一步提升出射光线的扫描范围。 |
| 其他摘要 | 本申请公开了一种激光芯片的封装结构及其封装方法，其中，激光芯片的封装结构包括分别覆盖第一基板的通孔的第二基板和透明盖板，透明盖板用于通过VCSEL芯片出射的光线以及被振镜MEMS芯片反射的光线，第二基板用于设置振镜MEMS芯片。由于振镜MEMS芯片设置在第二基板上，使得振镜MEMS芯片可以完全设置在第一基板的通孔中，在一定程度上增加了被振镜MEMS芯片反射的光线的出射角度，从而增加了激光芯片的出射光线的扫描范围。另外，同样由于振镜MEMS芯片设置在第二基板上，使得第一基板的通孔的大小也不再受限于振镜MEMS芯片的限制，可以将通孔设置的较大从而进一步提升出射光线的扫描范围。 |
| 申请日期 | 2018-09-21 |
| 专利号 | CN109103743A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | CN201811105969.X |
| 公开（公告）号 | CN109103743A |
| IPC 分类号 | H01S5/02 | H01S5/183 | G02B26/08 |
| 专利代理人 | 骆宗力 | 王宝筠 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/43304 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王之奇. 一种激光芯片的封装结构及其封装方法. CN109103743A. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN109103743A.PDF（1487KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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