一种波长可调半导体激光器封装结构

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	一种波长可调半导体激光器封装结构
其他题名	一种波长可调半导体激光器封装结构
	柏天国; 李阳; 吴砺
	2014-04-09
专利权人	福州高意通讯有限公司
公开日期	2014-04-09
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型公开了一种波长可调半导体激光器封装结构，包括TO封装外壳、TO管帽，所述的TO管帽上设有一窗口片，其特征在于，所述的TO封装外壳上，TO管帽内设有一TEC，TEC上焊接有一导热片，所述的导热片上设有一LD芯片，所述的TEC上还设有一将LD芯片的输出光准直的非球面准直透镜和一将准直后的输出光改变90度沿着窗口片出射的直角棱镜。本实用新型采用内置温度控制的TO封装结构，所产生的激光束为准直状态输出，可以通过功率探测元件对输出功率进行有效的监控，通过内部温控系统和工作电流的设置使激光器的输出中心波长和ITU规定的通道波长完全吻合且满足激光输出功率的要求，并且具有结构简单、尺寸小、低成本、波长连续可调等优点。
其他摘要	本实用新型公开了一种波长可调半导体激光器封装结构，包括TO封装外壳、TO管帽，所述的TO管帽上设有一窗口片，其特征在于，所述的TO封装外壳上，TO管帽内设有一TEC，TEC上焊接有一导热片，所述的导热片上设有一LD芯片，所述的TEC上还设有一将LD芯片的输出光准直的非球面准直透镜和一将准直后的输出光改变90度沿着窗口片出射的直角棱镜。本实用新型采用内置温度控制的TO封装结构，所产生的激光束为准直状态输出，可以通过功率探测元件对输出功率进行有效的监控，通过内部温控系统和工作电流的设置使激光器的输出中心波长和ITU规定的通道波长完全吻合且满足激光输出功率的要求，并且具有结构简单、尺寸小、低成本、波长连续可调等优点。
授权日期	2014-04-09
申请日期	2013-08-23
专利号	CN203536723U
专利状态	失效
申请号	CN201320516107.2
公开（公告）号	CN203536723U
IPC 分类号	H01S5/06 \| H01S5/024
专利代理人	许育辉
代理机构	福建炼海律师事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/43178
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	福州高意通讯有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	柏天国,李阳,吴砺. 一种波长可调半导体激光器封装结构. CN203536723U[P]. 2014-04-09.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN203536723U.PDF（293KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文