Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 多芯片半导体激光器 | |
| 其他题名 | 多芯片半导体激光器 |
| 刘刚明; 郭洪; 欧翔; 孙迎波; 钟正英 | |
| 2016-03-02 | |
| 专利权人 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 公开日期 | 2016-03-02 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 一种多芯片半导体激光器，所述多芯片半导体激光器由主热沉、多个过渡热沉和多个芯片组成；芯片设置于过渡热沉上，每个过渡热沉上设置1个或多个芯片；由一个过渡热沉和对应的芯片组成的结构体即形成一个发光单元；所述主热沉上的安装面为一平面，主热沉上还设置有一圆弧面，圆弧面与安装面垂直；多个发光单元固定在安装面上，且多个发光单元排列成圆弧形，多个发光单元所排列成的圆弧形与圆弧面同圆心。本发明的有益技术效果是：不需要透镜就能对装置的发散角进行扩展，使装置的体积和自重都得到降低，并且组装工艺简单，成本更低。 |
| 其他摘要 | 一种多芯片半导体激光器，所述多芯片半导体激光器由主热沉、多个过渡热沉和多个芯片组成；芯片设置于过渡热沉上，每个过渡热沉上设置1个或多个芯片；由一个过渡热沉和对应的芯片组成的结构体即形成一个发光单元；所述主热沉上的安装面为一平面，主热沉上还设置有一圆弧面，圆弧面与安装面垂直；多个发光单元固定在安装面上，且多个发光单元排列成圆弧形，多个发光单元所排列成的圆弧形与圆弧面同圆心。本发明的有益技术效果是：不需要透镜就能对装置的发散角进行扩展，使装置的体积和自重都得到降低，并且组装工艺简单，成本更低。 |
| 授权日期 | 2016-03-02 |
| 申请日期 | 2013-12-02 |
| 专利号 | CN103633560B |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201310628465.7 |
| 公开（公告）号 | CN103633560B |
| IPC 分类号 | H01S5/40 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | 侯懋琪 | 侯春乐 |
| 代理机构 | 重庆辉腾律师事务所 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42630 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘刚明,郭洪,欧翔,等. 多芯片半导体激光器. CN103633560B[P]. 2016-03-02. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN103633560B.PDF（299KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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