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一种半导体激光器封帽的装帽装置及其工作方法
其他题名一种半导体激光器封帽的装帽装置及其工作方法
王洪波; 赵克宁; 徐现刚
2018-11-09
专利权人潍坊华光光电子有限公司
公开日期2018-11-09
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要本发明涉及一种半导体激光器封帽的装帽装置及其工作方法。该装帽装置包括料盘和导槽组;料盘的底面倾斜设置;导槽组包括多个倾斜设置的导槽;导槽的底部出口转动设置有限量齿轮;料盘的侧壁上设置有供封帽通过的封帽通孔;封帽通孔与导槽的入口相对设置。本发明所述半导体激光器封帽的装帽装置,避免了徒手将管帽进行逐一排列和对管帽的接触,从而避免了污染管帽影响到整个半导体激光器的质量。
其他摘要本发明涉及一种半导体激光器封帽的装帽装置及其工作方法。该装帽装置包括料盘和导槽组;料盘的底面倾斜设置;导槽组包括多个倾斜设置的导槽;导槽的底部出口转动设置有限量齿轮;料盘的侧壁上设置有供封帽通过的封帽通孔;封帽通孔与导槽的入口相对设置。本发明所述半导体激光器封帽的装帽装置,避免了徒手将管帽进行逐一排列和对管帽的接触,从而避免了污染管帽影响到整个半导体激光器的质量。
授权日期2018-11-09
申请日期2016-08-11
专利号CN106129803B
专利状态授权
申请号CN201610652276.7
公开(公告)号CN106129803B
IPC 分类号H01S5/022
专利代理人王楠
代理机构济南金迪知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41470
专题半导体激光器专利数据库
作者单位潍坊华光光电子有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
王洪波,赵克宁,徐现刚. 一种半导体激光器封帽的装帽装置及其工作方法. CN106129803B[P]. 2018-11-09.
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