Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 内置致冷器、温度可控的半导体激光器同轴TO封装结构 | |
| 其他题名 | 内置致冷器、温度可控的半导体激光器同轴TO封装结构 |
| 周忠华; 陈留勇 | |
| 2011-06-29 | |
| 专利权人 | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
| 公开日期 | 2011-06-29 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体激光器技术领域，具体提供了一种内置致冷器、温度可控的半导体激光器同轴TO封装结构。该同轴TO封装结构内部包括：TO底座、薄膜型热电致冷器，硅热沉块或者导热块，半导体激光器，热敏电阻和背光探测器；薄膜型热电致冷器直接水平贴装于TO底座的底面或者薄膜型热电致冷器垂直于TO底座底面贴装于TO底座上的导热块。本实用新型主要通过将具有热量快速转移作用的薄膜型热电致冷器(TEC)引入到TO封装的半导体激光器底部，实现半导体激光器的温度控制，具有温度可控和可靠性好等特点。 |
| 其他摘要 | 本实用新型涉及半导体激光器技术领域，具体提供了一种内置致冷器、温度可控的半导体激光器同轴TO封装结构。该同轴TO封装结构内部包括：TO底座、薄膜型热电致冷器，硅热沉块或者导热块，半导体激光器，热敏电阻和背光探测器；薄膜型热电致冷器直接水平贴装于TO底座的底面或者薄膜型热电致冷器垂直于TO底座底面贴装于TO底座上的导热块。本实用新型主要通过将具有热量快速转移作用的薄膜型热电致冷器(TEC)引入到TO封装的半导体激光器底部，实现半导体激光器的温度控制，具有温度可控和可靠性好等特点。 |
| 授权日期 | 2011-06-29 |
| 申请日期 | 2010-10-15 |
| 专利号 | CN201887327U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201020562872.4 |
| 公开（公告）号 | CN201887327U |
| IPC 分类号 | H01S5/022 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | 张瑾 |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41443 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 周忠华,陈留勇. 内置致冷器、温度可控的半导体激光器同轴TO封装结构. CN201887327U[P]. 2011-06-29. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN201887327U.PDF（329KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
| 个性服务 |
| 推荐该条目 |
| 保存到收藏夹 |
| 查看访问统计 |
| 导出为Endnote文件 |
| 谷歌学术 |
| 谷歌学术中相似的文章 |
| [周忠华]的文章 |
| [陈留勇]的文章 |
| 百度学术 |
| 百度学术中相似的文章 |
| [周忠华]的文章 |
| [陈留勇]的文章 |
| 必应学术 |
| 必应学术中相似的文章 |
| [周忠华]的文章 |
| [陈留勇]的文章 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论