Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种小尺寸半导体激光器封装结构 | |
| 其他题名 | 一种小尺寸半导体激光器封装结构 |
| 刘青; 陈康; 苏建; 郑兆河; 徐现刚 | |
| 2018-10-12 | |
| 专利权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 公开日期 | 2018-10-12 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型涉及一种小尺寸半导体激光器封装结构。包括基板和至少一个集成于基板上的封装组件单元；所述封装组件单元包括第一导电角、第二导电角、焊接激光器芯片的焊盘以及第一导电角和所述焊盘间连通的电流通道；焊盘与基板连接区由连接片和镂空区构成。本实用新型采用薄的贴片式集成构造，实现了激光器芯片焊盘沿可弯曲边的90°旋转，从而实现了激光器芯片封装90°出光范围。该封装结构尺寸小，封装工步简单易操作，尤其可用于批量机械化操作，提高生产效率。 |
| 其他摘要 | 本实用新型涉及一种小尺寸半导体激光器封装结构。包括基板和至少一个集成于基板上的封装组件单元；所述封装组件单元包括第一导电角、第二导电角、焊接激光器芯片的焊盘以及第一导电角和所述焊盘间连通的电流通道；焊盘与基板连接区由连接片和镂空区构成。本实用新型采用薄的贴片式集成构造，实现了激光器芯片焊盘沿可弯曲边的90°旋转，从而实现了激光器芯片封装90°出光范围。该封装结构尺寸小，封装工步简单易操作，尤其可用于批量机械化操作，提高生产效率。 |
| 授权日期 | 2018-10-12 |
| 申请日期 | 2018-03-02 |
| 专利号 | CN207967593U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201820294733.4 |
| 公开（公告）号 | CN207967593U |
| IPC 分类号 | H01S5/022 |
| 专利代理人 | 陈桂玲 |
| 代理机构 | 济南金迪知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41364 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘青,陈康,苏建,等. 一种小尺寸半导体激光器封装结构. CN207967593U[P]. 2018-10-12. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN207967593U.PDF（510KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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