半导体激光器芯片封装定位装置

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	半导体激光器芯片封装定位装置
其他题名	半导体激光器芯片封装定位装置
	闫立华; 王伟; 牛江丽; 任浩; 徐会武
	2018-08-07
专利权人	石家庄麦特达电子科技有限公司
公开日期	2018-08-07
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型提供了一种半导体激光器芯片封装定位装置，属于芯片封装技术领域，包括基座、限位块、定位组件和压块，基座两端各设有两个限位块固定机构，分别与限位块两端连接；限位块和定位组件设置于基座两端，压块设置于限位块之间，并且与基座可拆卸连接；压块宽度与基座两端限位块固定机构之间的距离相等；限位固定机构顶部设有用于固定限位块的限位连接孔；限位块设有与限位连接孔位置相对应的固定连接孔；压块在竖直方向上定位芯片，定位组件在水平放上定位芯片。该半导体激光器芯片封装定位装置，通过限位组件和压块在水平方向和垂直方向对芯组施加恒定的压力，使芯片和热沉之间不发生位移，提高芯片封装定位精度，提高芯片封装工作效率。
其他摘要	本实用新型提供了一种半导体激光器芯片封装定位装置，属于芯片封装技术领域，包括基座、限位块、定位组件和压块，基座两端各设有两个限位块固定机构，分别与限位块两端连接；限位块和定位组件设置于基座两端，压块设置于限位块之间，并且与基座可拆卸连接；压块宽度与基座两端限位块固定机构之间的距离相等；限位固定机构顶部设有用于固定限位块的限位连接孔；限位块设有与限位连接孔位置相对应的固定连接孔；压块在竖直方向上定位芯片，定位组件在水平放上定位芯片。该半导体激光器芯片封装定位装置，通过限位组件和压块在水平方向和垂直方向对芯组施加恒定的压力，使芯片和热沉之间不发生位移，提高芯片封装定位精度，提高芯片封装工作效率。
授权日期	2018-08-07
申请日期	2017-11-13
专利号	CN207705566U
专利状态	授权
申请号	CN20172150826X
公开（公告）号	CN207705566U
IPC 分类号	H01S5/022
专利代理人	林艳艳
代理机构	石家庄国为知识产权事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41156
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	石家庄麦特达电子科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	闫立华,王伟,牛江丽,等. 半导体激光器芯片封装定位装置. CN207705566U[P]. 2018-08-07.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN207705566U.PDF（518KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文