Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
半导体激光器芯片封装定位装置 | |
其他题名 | 半导体激光器芯片封装定位装置 |
闫立华; 王伟; 牛江丽; 任浩; 徐会武 | |
2018-08-07 | |
专利权人 | 石家庄麦特达电子科技有限公司 |
公开日期 | 2018-08-07 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 实用新型 |
摘要 | 本实用新型提供了一种半导体激光器芯片封装定位装置,属于芯片封装技术领域,包括基座、限位块、定位组件和压块,基座两端各设有两个限位块固定机构,分别与限位块两端连接;限位块和定位组件设置于基座两端,压块设置于限位块之间,并且与基座可拆卸连接;压块宽度与基座两端限位块固定机构之间的距离相等;限位固定机构顶部设有用于固定限位块的限位连接孔;限位块设有与限位连接孔位置相对应的固定连接孔;压块在竖直方向上定位芯片,定位组件在水平放上定位芯片。该半导体激光器芯片封装定位装置,通过限位组件和压块在水平方向和垂直方向对芯组施加恒定的压力,使芯片和热沉之间不发生位移,提高芯片封装定位精度,提高芯片封装工作效率。 |
其他摘要 | 本实用新型提供了一种半导体激光器芯片封装定位装置,属于芯片封装技术领域,包括基座、限位块、定位组件和压块,基座两端各设有两个限位块固定机构,分别与限位块两端连接;限位块和定位组件设置于基座两端,压块设置于限位块之间,并且与基座可拆卸连接;压块宽度与基座两端限位块固定机构之间的距离相等;限位固定机构顶部设有用于固定限位块的限位连接孔;限位块设有与限位连接孔位置相对应的固定连接孔;压块在竖直方向上定位芯片,定位组件在水平放上定位芯片。该半导体激光器芯片封装定位装置,通过限位组件和压块在水平方向和垂直方向对芯组施加恒定的压力,使芯片和热沉之间不发生位移,提高芯片封装定位精度,提高芯片封装工作效率。 |
授权日期 | 2018-08-07 |
申请日期 | 2017-11-13 |
专利号 | CN207705566U |
专利状态 | 授权 |
申请号 | CN20172150826X |
公开(公告)号 | CN207705566U |
IPC 分类号 | H01S5/022 |
专利代理人 | 林艳艳 |
代理机构 | 石家庄国为知识产权事务所 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41156 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 石家庄麦特达电子科技有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 闫立华,王伟,牛江丽,等. 半导体激光器芯片封装定位装置. CN207705566U[P]. 2018-08-07. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN207705566U.PDF(518KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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