Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种大功率半导体激光器光纤耦合封装结构 | |
| 其他题名 | 一种大功率半导体激光器光纤耦合封装结构 |
| 王仲明; 朱晓鹏; 陈晓华 | |
| 2009-10-21 | |
| 专利权人 | 王仲明 |
| 公开日期 | 2009-10-21 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 一种大功率半导体激光器光纤耦合封装结构，是一种将单个大功率半导体激光器所发出的光束高效耦合进光纤的封装结构。这种结构将半导体激光器芯片所发出的经微柱面镜在快轴方向整形后的激光，通过预先同轴安装好的透镜－光纤组件耦合进入光纤中。透镜－光纤组件由透镜、定位环、光纤插针等部件以及将它们同轴排列固定的套筒构成，并且该透镜－光纤组件用金属焊料直接焊装在封装外壳的光纤出口上，不需要额外的固定措施，结构简单、调节方便。 |
| 其他摘要 | 一种大功率半导体激光器光纤耦合封装结构，是一种将单个大功率半导体激光器所发出的光束高效耦合进光纤的封装结构。这种结构将半导体激光器芯片所发出的经微柱面镜在快轴方向整形后的激光，通过预先同轴安装好的透镜－光纤组件耦合进入光纤中。透镜－光纤组件由透镜、定位环、光纤插针等部件以及将它们同轴排列固定的套筒构成，并且该透镜－光纤组件用金属焊料直接焊装在封装外壳的光纤出口上，不需要额外的固定措施，结构简单、调节方便。 |
| 授权日期 | 2009-10-21 |
| 申请日期 | 2008-12-08 |
| 专利号 | CN201331605Y |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | CN200820180757.3 |
| 公开（公告）号 | CN201331605Y |
| IPC 分类号 | G02B6/42 | G02B6/255 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41136 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 王仲明 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王仲明,朱晓鹏,陈晓华. 一种大功率半导体激光器光纤耦合封装结构. CN201331605Y[P]. 2009-10-21. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN201331605Y.PDF（337KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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