中高功率半导体光斑均匀化焊接头

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	中高功率半导体光斑均匀化焊接头
其他题名	中高功率半导体光斑均匀化焊接头
	毛清术; 刘福高; 伍贤膳
	2018-06-12
专利权人	东莞市同力精密机械有限公司
公开日期	2018-06-12
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	中高功率半导体光斑均匀化焊接头，包括光束准直扩束组件、焊接头滤光组件、激光聚焦组件、保护镜组件、激光焊接视觉相机组件及背板，光束准直扩束组件由光纤头和光纤头夹组成，焊接头滤光组件由安装座、盖板和滤光板组成，激光聚焦组件由下外套、下内套和聚焦镜组成，保护镜组件由保护片座、保护筒和保护镜片组成，激光焊接视觉相机组件由CCD安装座和CCD摄像头组成。它实现半导体激光光斑均匀化，采用凸凹镜片镀介质膜技术，聚焦后可以获得光斑直径适中和适宜的激光聚焦的入射角，利于零件的焊接加工；激光焊接头冷却组件采用激光焊接，密封性高可靠性获得环形冷却，适用于半导体激光器用QCS出光方式。
其他摘要	中高功率半导体光斑均匀化焊接头，包括光束准直扩束组件、焊接头滤光组件、激光聚焦组件、保护镜组件、激光焊接视觉相机组件及背板，光束准直扩束组件由光纤头和光纤头夹组成，焊接头滤光组件由安装座、盖板和滤光板组成，激光聚焦组件由下外套、下内套和聚焦镜组成，保护镜组件由保护片座、保护筒和保护镜片组成，激光焊接视觉相机组件由CCD安装座和CCD摄像头组成。它实现半导体激光光斑均匀化，采用凸凹镜片镀介质膜技术，聚焦后可以获得光斑直径适中和适宜的激光聚焦的入射角，利于零件的焊接加工；激光焊接头冷却组件采用激光焊接，密封性高可靠性获得环形冷却，适用于半导体激光器用QCS出光方式。
授权日期	2018-06-12
申请日期	2017-11-27
专利号	CN207479845U
专利状态	授权
申请号	CN201721607784.X
公开（公告）号	CN207479845U
IPC 分类号	B23K26/21 \| B23K26/06 \| B23K26/064 \| B23K26/146
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40939
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	东莞市同力精密机械有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	毛清术,刘福高,伍贤膳. 中高功率半导体光斑均匀化焊接头. CN207479845U[P]. 2018-06-12.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN207479845U.PDF（352KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文