半导体激光切割机基料托举放置台

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	半导体激光切割机基料托举放置台
其他题名	半导体激光切割机基料托举放置台
	赵洪亮; 侯富勇; 李成
	2018-05-01
专利权人	河北华工森茂特激光科技有限公司
公开日期	2018-05-01
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型涉及机械支撑附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体激光切割机基料托举放置台，其支撑板高度可以根据工作人员需要进行调节，提高其适应能力；并且其支撑板使用后清理较为方便，提高其清洁性；而且工作人员喝水较为方便，从而提高其实用性；包括支撑板和四组支架；四组支架均包括插柱和插管，四组插管左侧纵向均设置有多组左限位孔，四组插管右侧纵向均设置有多组右限位孔，还均包括螺栓和螺帽，螺栓左端设置有旋环；还包括清理箱、连通软管、限位夹和海绵擦，凹槽内部设置有第一螺纹，清理箱底端设置有限位柱，限位柱外侧壁设置有第二螺纹；还包括水杯架，还包括左卡簧组、左卡板、右卡簧组、右卡板、下卡簧组和下卡板。
其他摘要	本实用新型涉及机械支撑附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体激光切割机基料托举放置台，其支撑板高度可以根据工作人员需要进行调节，提高其适应能力；并且其支撑板使用后清理较为方便，提高其清洁性；而且工作人员喝水较为方便，从而提高其实用性；包括支撑板和四组支架；四组支架均包括插柱和插管，四组插管左侧纵向均设置有多组左限位孔，四组插管右侧纵向均设置有多组右限位孔，还均包括螺栓和螺帽，螺栓左端设置有旋环；还包括清理箱、连通软管、限位夹和海绵擦，凹槽内部设置有第一螺纹，清理箱底端设置有限位柱，限位柱外侧壁设置有第二螺纹；还包括水杯架，还包括左卡簧组、左卡板、右卡簧组、右卡板、下卡簧组和下卡板。
授权日期	2018-05-01
申请日期	2017-09-07
专利号	CN207289220U
专利状态	授权
申请号	CN201721145276.4
公开（公告）号	CN207289220U
IPC 分类号	B23K26/70 \| B23K26/38
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40776
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	河北华工森茂特激光科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	赵洪亮,侯富勇,李成. 半导体激光切割机基料托举放置台. CN207289220U[P]. 2018-05-01.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN207289220U.PDF（105KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文