Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置 | |
其他题名 | 一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置 |
孙素娟; 李沛旭; 江建民; 徐现刚 | |
2017-03-29 | |
专利权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
公开日期 | 2017-03-29 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 实用新型 |
摘要 | 本实用新型涉及一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置。该装置包括置换瓶、气体保护罩和加热台;气体保护罩设置在加热台的上表面;置换瓶顶部贯通设置有氮气进气管和甲酸出气管;气体保护罩顶部贯通设置有保护罩进气管,气体保护罩的侧壁上贯通设置有尾气管;所述甲酸出气管与所述保护罩进气管连通;气体保护罩内水平设置有匀化板,所述匀化板为表面设置有多个通孔的平板结构;保护罩进气管和尾气管分别设置在匀化板的上下两侧;所述置换瓶内盛有甲酸溶液。本实用新型所述大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置,结构简单,操作方便、安全,成本低。 |
其他摘要 | 本实用新型涉及一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置。该装置包括置换瓶、气体保护罩和加热台;气体保护罩设置在加热台的上表面;置换瓶顶部贯通设置有氮气进气管和甲酸出气管;气体保护罩顶部贯通设置有保护罩进气管,气体保护罩的侧壁上贯通设置有尾气管;所述甲酸出气管与所述保护罩进气管连通;气体保护罩内水平设置有匀化板,所述匀化板为表面设置有多个通孔的平板结构;保护罩进气管和尾气管分别设置在匀化板的上下两侧;所述置换瓶内盛有甲酸溶液。本实用新型所述大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置,结构简单,操作方便、安全,成本低。 |
授权日期 | 2017-03-29 |
申请日期 | 2016-08-31 |
专利号 | CN206059899U |
专利状态 | 授权 |
申请号 | CN201621025153 |
公开(公告)号 | CN206059899U |
IPC 分类号 | H01S5/022 | H01S5/024 | B23K37/00 |
专利代理人 | 杨树云 |
代理机构 | 济南金迪知识产权代理有限公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40706 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙素娟,李沛旭,江建民,等. 一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置. CN206059899U[P]. 2017-03-29. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN206059899U.PDF(110KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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