Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
一种光电配件加工用半导体激光锡焊机 | |
其他题名 | 一种光电配件加工用半导体激光锡焊机 |
蔡天平 | |
2018-04-10 | |
专利权人 | 漳浦比速光电科技有限公司 |
公开日期 | 2018-04-10 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 实用新型 |
摘要 | 本实用新型公开了一种光电配件加工用半导体激光锡焊机,包括聚光腔、锡焊头、工作台和压紧板,所述聚光腔通过支撑台与机箱的上端相互连接,所述锡焊头位于聚光腔的前端,所述工作台通过垂直丝杆与连接板相互连接,所述连接板通过水平丝杆与支撑板相互连接,且连接板两侧的水平滑块与支撑板上的水平滑轨相互连接,所述支撑板通过升降杆与移动箱体内部的提升块相互连接,且提升块通过齿条分别与第一齿轮和第二齿轮相互连接。该光电配件加工用半导体激光锡焊机,解决了工作台容易移位造成锡焊偏差的问题,便于对不同规格的半导体进行夹紧固定,从而提高了焊锡的精准度,进行全方位锡焊作业,锡焊的效率高。 |
其他摘要 | 本实用新型公开了一种光电配件加工用半导体激光锡焊机,包括聚光腔、锡焊头、工作台和压紧板,所述聚光腔通过支撑台与机箱的上端相互连接,所述锡焊头位于聚光腔的前端,所述工作台通过垂直丝杆与连接板相互连接,所述连接板通过水平丝杆与支撑板相互连接,且连接板两侧的水平滑块与支撑板上的水平滑轨相互连接,所述支撑板通过升降杆与移动箱体内部的提升块相互连接,且提升块通过齿条分别与第一齿轮和第二齿轮相互连接。该光电配件加工用半导体激光锡焊机,解决了工作台容易移位造成锡焊偏差的问题,便于对不同规格的半导体进行夹紧固定,从而提高了焊锡的精准度,进行全方位锡焊作业,锡焊的效率高。 |
授权日期 | 2018-04-10 |
申请日期 | 2017-08-30 |
专利号 | CN207205488U |
专利状态 | 授权 |
申请号 | CN201721093045.3 |
公开(公告)号 | CN207205488U |
IPC 分类号 | B23K1/005 | B23K3/08 |
专利代理人 | - |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40678 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 漳浦比速光电科技有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 蔡天平. 一种光电配件加工用半导体激光锡焊机. CN207205488U[P]. 2018-04-10. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN207205488U.PDF(124KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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