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一种光电配件加工用半导体激光锡焊机
其他题名一种光电配件加工用半导体激光锡焊机
蔡天平
2018-04-10
专利权人漳浦比速光电科技有限公司
公开日期2018-04-10
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型公开了一种光电配件加工用半导体激光锡焊机,包括聚光腔、锡焊头、工作台和压紧板,所述聚光腔通过支撑台与机箱的上端相互连接,所述锡焊头位于聚光腔的前端,所述工作台通过垂直丝杆与连接板相互连接,所述连接板通过水平丝杆与支撑板相互连接,且连接板两侧的水平滑块与支撑板上的水平滑轨相互连接,所述支撑板通过升降杆与移动箱体内部的提升块相互连接,且提升块通过齿条分别与第一齿轮和第二齿轮相互连接。该光电配件加工用半导体激光锡焊机,解决了工作台容易移位造成锡焊偏差的问题,便于对不同规格的半导体进行夹紧固定,从而提高了焊锡的精准度,进行全方位锡焊作业,锡焊的效率高。
其他摘要本实用新型公开了一种光电配件加工用半导体激光锡焊机,包括聚光腔、锡焊头、工作台和压紧板,所述聚光腔通过支撑台与机箱的上端相互连接,所述锡焊头位于聚光腔的前端,所述工作台通过垂直丝杆与连接板相互连接,所述连接板通过水平丝杆与支撑板相互连接,且连接板两侧的水平滑块与支撑板上的水平滑轨相互连接,所述支撑板通过升降杆与移动箱体内部的提升块相互连接,且提升块通过齿条分别与第一齿轮和第二齿轮相互连接。该光电配件加工用半导体激光锡焊机,解决了工作台容易移位造成锡焊偏差的问题,便于对不同规格的半导体进行夹紧固定,从而提高了焊锡的精准度,进行全方位锡焊作业,锡焊的效率高。
授权日期2018-04-10
申请日期2017-08-30
专利号CN207205488U
专利状态授权
申请号CN201721093045.3
公开(公告)号CN207205488U
IPC 分类号B23K1/005 | B23K3/08
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40678
专题半导体激光器专利数据库
作者单位漳浦比速光电科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
蔡天平. 一种光电配件加工用半导体激光锡焊机. CN207205488U[P]. 2018-04-10.
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