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半导体激光器元件及其制造方法
其他题名半导体激光器元件及其制造方法
古川佳彦; 岛田诚; 木内章喜; 落合真尚; 妹尾雅之
2006-05-03
专利权人日亚化学工业株式会社
公开日期2006-05-03
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要本发明的半导体激光器元件,在基板上设置具有被n型层和p型夹着的活性层的半导体层,半导体层具有蚀刻形成的谐振器面和从谐振器面出射方向突出的突出部,其特征在于,从谐振器面到突出部的端面设置保护膜,从谐振器面出射的激光的垂直方向的光放射分布的放射半角比放射临界角大。
其他摘要本发明的半导体激光器元件,在基板上设置具有被n型层和p型夹着的活性层的半导体层,半导体层具有蚀刻形成的谐振器面和从谐振器面出射方向突出的突出部,其特征在于,从谐振器面到突出部的端面设置保护膜,从谐振器面出射的激光的垂直方向的光放射分布的放射半角比放射临界角大。
授权日期2006-05-03
申请日期2002-06-12
专利号CN1254893C
专利状态授权
申请号CN02810240.1
公开(公告)号CN1254893C
IPC 分类号H01S5/02 | H01S5/028 | H01S5/10
专利代理人汪惠民
代理机构中科专利商标代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40646
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日亚化学工业株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
古川佳彦,岛田诚,木内章喜,等. 半导体激光器元件及其制造方法. CN1254893C[P]. 2006-05-03.
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