半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置
其他题名	半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置
	张智武; 杨燕林
	2018-02-06
专利权人	北京图来激光科技有限公司
公开日期	2018-02-06
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型公开了一种半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置，该结构包括：热沉基体；正极焊片，贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面，所述正极焊片包括一用以焊接至一电路板的正极焊接面；负极焊片，贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面，所述负极焊片包括一用以焊接至该电路板的负极焊接面；半导体激光器芯片，分别电连接至该正极焊片以及该负极焊片，该半导体激光器芯片的出光方向与该电路板平行。本实用新型实现的技术效果在于，封装结构紧凑、工艺简洁、成本低、可靠性好。可实现灵活的发光指向，从而适用于多种应用环境。同时，散热面积大，散热能力强。
其他摘要	本实用新型公开了一种半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置，该结构包括：热沉基体；正极焊片，贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面，所述正极焊片包括一用以焊接至一电路板的正极焊接面；负极焊片，贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面，所述负极焊片包括一用以焊接至该电路板的负极焊接面；半导体激光器芯片，分别电连接至该正极焊片以及该负极焊片，该半导体激光器芯片的出光方向与该电路板平行。本实用新型实现的技术效果在于，封装结构紧凑、工艺简洁、成本低、可靠性好。可实现灵活的发光指向，从而适用于多种应用环境。同时，散热面积大，散热能力强。
授权日期	2018-02-06
申请日期	2017-07-13
专利号	CN206976793U
专利状态	授权
申请号	CN201720845753.1
公开（公告）号	CN206976793U
IPC 分类号	H01S5/022 \| H01S5/024 \| H01S5/042
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40421
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	北京图来激光科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	张智武,杨燕林. 半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置. CN206976793U[P]. 2018-02-06.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN206976793U.PDF（173KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文