Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置 | |
其他题名 | 半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置 |
张智武; 杨燕林 | |
2018-02-06 | |
专利权人 | 北京图来激光科技有限公司 |
公开日期 | 2018-02-06 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 实用新型 |
摘要 | 本实用新型公开了一种半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置,该结构包括:热沉基体;正极焊片,贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面,所述正极焊片包括一用以焊接至一电路板的正极焊接面;负极焊片,贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面,所述负极焊片包括一用以焊接至该电路板的负极焊接面;半导体激光器芯片,分别电连接至该正极焊片以及该负极焊片,该半导体激光器芯片的出光方向与该电路板平行。本实用新型实现的技术效果在于,封装结构紧凑、工艺简洁、成本低、可靠性好。可实现灵活的发光指向,从而适用于多种应用环境。同时,散热面积大,散热能力强。 |
其他摘要 | 本实用新型公开了一种半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置,该结构包括:热沉基体;正极焊片,贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面,所述正极焊片包括一用以焊接至一电路板的正极焊接面;负极焊片,贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面,所述负极焊片包括一用以焊接至该电路板的负极焊接面;半导体激光器芯片,分别电连接至该正极焊片以及该负极焊片,该半导体激光器芯片的出光方向与该电路板平行。本实用新型实现的技术效果在于,封装结构紧凑、工艺简洁、成本低、可靠性好。可实现灵活的发光指向,从而适用于多种应用环境。同时,散热面积大,散热能力强。 |
授权日期 | 2018-02-06 |
申请日期 | 2017-07-13 |
专利号 | CN206976793U |
专利状态 | 授权 |
申请号 | CN201720845753.1 |
公开(公告)号 | CN206976793U |
IPC 分类号 | H01S5/022 | H01S5/024 | H01S5/042 |
专利代理人 | - |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40421 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 北京图来激光科技有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 张智武,杨燕林. 半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置. CN206976793U[P]. 2018-02-06. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN206976793U.PDF(173KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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