Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 封装体 | |
| 其他题名 | 封装体 |
| 谭小春; 陆培良 | |
| 2018-11-13 | |
| 专利权人 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 公开日期 | 2018-11-13 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型提供封装体，所述封装体包括一载体及至少一设置在所述载体上的芯片，一塑封体包覆所述芯片，在所述塑封体的表面覆盖有金属薄片。优点是，节约工艺流程，节约成本，金属薄片不仅起到电磁屏蔽作用。还可以作为导电层使用，同时金属薄片具备散热片功能，另外，可在金属薄片上形成金属图形，作为布线层使用。 |
| 其他摘要 | 本实用新型提供封装体，所述封装体包括一载体及至少一设置在所述载体上的芯片，一塑封体包覆所述芯片，在所述塑封体的表面覆盖有金属薄片。优点是，节约工艺流程，节约成本，金属薄片不仅起到电磁屏蔽作用。还可以作为导电层使用，同时金属薄片具备散热片功能，另外，可在金属薄片上形成金属图形，作为布线层使用。 |
| 授权日期 | 2018-11-13 |
| 申请日期 | 2017-12-26 |
| 专利号 | CN208093541U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201721849375.0 |
| 公开（公告）号 | CN208093541U |
| IPC 分类号 | H01L23/31 |
| 专利代理人 | 高翠花 |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39740 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 谭小春,陆培良. 封装体. CN208093541U[P]. 2018-11-13. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN208093541U.PDF（819KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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