Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 发光器件封装件及包括封装件的照明装置 | |
| 其他题名 | 发光器件封装件及包括封装件的照明装置 |
| 郑卿安; 吴政勳 | |
| 2018-11-23 | |
| 专利权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 公开日期 | 2018-11-23 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 所公开的发光器件封装件包括：封装体；设置在封装体的芯片安装区上的发光器件芯片；以及设置在封装体上的模制构件，其中，封装体包括：具有芯片安装区和与芯片安装区相邻的芯片非安装区的中心区，模制构件设置在中心区上；以及围绕中心区的外围区，并且其中发光器件芯片的上表面高于封装体的芯片非安装区中的上表面并且高于封装体的外围区中的上表面。 |
| 其他摘要 | 所公开的发光器件封装件包括：封装体；设置在封装体的芯片安装区上的发光器件芯片；以及设置在封装体上的模制构件，其中，封装体包括：具有芯片安装区和与芯片安装区相邻的芯片非安装区的中心区，模制构件设置在中心区上；以及围绕中心区的外围区，并且其中发光器件芯片的上表面高于封装体的芯片非安装区中的上表面并且高于封装体的外围区中的上表面。 |
| 授权日期 | 2018-11-23 |
| 申请日期 | 2014-08-25 |
| 专利号 | CN104425685B |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201410423052.X |
| 公开（公告）号 | CN104425685B |
| IPC 分类号 | H01L33/48 | H01L33/54 | H01L33/58 |
| 专利代理人 | 顾晋伟 | 彭鲲鹏 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39560 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 郑卿安,吴政勳. 发光器件封装件及包括封装件的照明装置. CN104425685B[P]. 2018-11-23. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN104425685B.PDF（1715KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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