封装件和封装件的制造方法

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	封装件和封装件的制造方法
其他题名	封装件和封装件的制造方法
	冈部敏幸; 小林刚; 小林敏男; 木村康之
	2017-10-03
专利权人	新光电气工业株式会社
公开日期	2017-10-03
授权国家	中国
专利类型	授权发明
摘要	本发明提供一种散热良好得封装件，其具备：壳体，其具有上表面、下表面、以及侧面；平板状电极，其包括：从所述壳体的所述下表面露出的下表面、以及具有用于在其上搭载发光元件的搭载部的上表面；绝缘部件，其设置在所述电极的周边部的上表面；环状元件连接部，其连接在所述绝缘部件的上表面；筒状反射部，其从所述元件连接部的外边缘延伸到和所述壳体的所述上表面相对应的高度；端子部，其配置在所述壳体的所述侧面，并且和所述反射部相连接；以及收纳所述发光元件的凹部，其通过所述电极的所述上表面、所述元件连接部、以及所述反射部而形成在所述壳体内的上部。
其他摘要	本发明提供一种散热良好得封装件，其具备：壳体，其具有上表面、下表面、以及侧面；平板状电极，其包括：从所述壳体的所述下表面露出的下表面、以及具有用于在其上搭载发光元件的搭载部的上表面；绝缘部件，其设置在所述电极的周边部的上表面；环状元件连接部，其连接在所述绝缘部件的上表面；筒状反射部，其从所述元件连接部的外边缘延伸到和所述壳体的所述上表面相对应的高度；端子部，其配置在所述壳体的所述侧面，并且和所述反射部相连接；以及收纳所述发光元件的凹部，其通过所述电极的所述上表面、所述元件连接部、以及所述反射部而形成在所述壳体内的上部。
授权日期	2017-10-03
申请日期	2013-04-16
专利号	CN103378268B
专利状态	授权
申请号	CN201310131498.0
公开（公告）号	CN103378268B
IPC 分类号	H01L33/48 \| H01L33/64
专利代理人	胡艳
代理机构	上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39442
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	新光电气工业株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	冈部敏幸,小林刚,小林敏男,等. 封装件和封装件的制造方法. CN103378268B[P]. 2017-10-03.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN103378268B.PDF（2109KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文