Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
半导体元件冷却结构以及具有其的电子设备 | |
其他题名 | 半导体元件冷却结构以及具有其的电子设备 |
增田直树 | |
2015-12-16 | |
专利权人 | NEC显示器解决方案株式会社 |
公开日期 | 2015-12-16 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 实用新型 |
摘要 | 提供了一种能够更有效地冷却半导体元件的半导体元件冷却结构以及具有其的电子设备。本实用新型设计用于冷却半导体元件(9)的结构(22),半导体元件(9)包括元件主体(19)和引线端子(20),引线端子(20)在贯穿元件主体的一个表面(19a)的方向上从该一个表面延伸。该半导体元件冷却结构设置有散热器(23)。散热器(23)包括:接触表面(23a),其与元件主体的一个表面(19a)接触;插入孔(24),其形成在接触表面(23a)中,引线端子(20)穿过所述插入孔;和空间部分(26),用于容纳连接到引线端子(20)的基板(21),所述空间部分与插入孔(24)连通。 |
其他摘要 | 提供了一种能够更有效地冷却半导体元件的半导体元件冷却结构以及具有其的电子设备。本实用新型设计用于冷却半导体元件(9)的结构(22),半导体元件(9)包括元件主体(19)和引线端子(20),引线端子(20)在贯穿元件主体的一个表面(19a)的方向上从该一个表面延伸。该半导体元件冷却结构设置有散热器(23)。散热器(23)包括:接触表面(23a),其与元件主体的一个表面(19a)接触;插入孔(24),其形成在接触表面(23a)中,引线端子(20)穿过所述插入孔;和空间部分(26),用于容纳连接到引线端子(20)的基板(21),所述空间部分与插入孔(24)连通。 |
授权日期 | 2015-12-16 |
申请日期 | 2012-12-28 |
专利号 | CN204885821U |
专利状态 | 授权 |
申请号 | CN201290001387.7 |
公开(公告)号 | CN204885821U |
IPC 分类号 | H01S5/024 | G03B21/14 | H01L23/36 |
专利代理人 | 鲁山 | 孙志湧 |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39422 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | NEC显示器解决方案株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 增田直树. 半导体元件冷却结构以及具有其的电子设备. CN204885821U[P]. 2015-12-16. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN204885821U.PDF(878KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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