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半导体元件冷却结构以及具有其的电子设备
其他题名半导体元件冷却结构以及具有其的电子设备
增田直树
2015-12-16
专利权人NEC显示器解决方案株式会社
公开日期2015-12-16
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要提供了一种能够更有效地冷却半导体元件的半导体元件冷却结构以及具有其的电子设备。本实用新型设计用于冷却半导体元件(9)的结构(22),半导体元件(9)包括元件主体(19)和引线端子(20),引线端子(20)在贯穿元件主体的一个表面(19a)的方向上从该一个表面延伸。该半导体元件冷却结构设置有散热器(23)。散热器(23)包括:接触表面(23a),其与元件主体的一个表面(19a)接触;插入孔(24),其形成在接触表面(23a)中,引线端子(20)穿过所述插入孔;和空间部分(26),用于容纳连接到引线端子(20)的基板(21),所述空间部分与插入孔(24)连通。
其他摘要提供了一种能够更有效地冷却半导体元件的半导体元件冷却结构以及具有其的电子设备。本实用新型设计用于冷却半导体元件(9)的结构(22),半导体元件(9)包括元件主体(19)和引线端子(20),引线端子(20)在贯穿元件主体的一个表面(19a)的方向上从该一个表面延伸。该半导体元件冷却结构设置有散热器(23)。散热器(23)包括:接触表面(23a),其与元件主体的一个表面(19a)接触;插入孔(24),其形成在接触表面(23a)中,引线端子(20)穿过所述插入孔;和空间部分(26),用于容纳连接到引线端子(20)的基板(21),所述空间部分与插入孔(24)连通。
授权日期2015-12-16
申请日期2012-12-28
专利号CN204885821U
专利状态授权
申请号CN201290001387.7
公开(公告)号CN204885821U
IPC 分类号H01S5/024 | G03B21/14 | H01L23/36
专利代理人鲁山 | 孙志湧
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39422
专题半导体激光器专利数据库
作者单位NEC显示器解决方案株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
增田直树. 半导体元件冷却结构以及具有其的电子设备. CN204885821U[P]. 2015-12-16.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN204885821U.PDF(878KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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