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光結合デバイス
其他题名光結合デバイス
三冨 修; 曲 克明; 伊藤 敏夫; 須崎 泰正; 川口 悦弘
2003-06-20
专利权人日本電信電話株式会社
公开日期2003-09-02
授权国家日本
专利类型授权发明
摘要【課題】 異なるスポットサイズの光デバイス同士を、偏波依存性をより小さくした上で光結合ができるようにすることを目的とする。 【解決手段】 n形のInPからなる基板101の表面に、それをストライプ形状に加工することで下部クラッド層101aが形成され、この上に、化合物半導体であるInGaAsPからなるテーパコア(スポットサイズ変換領域)102と活性領域コア103が形成され、その基板101(下部クラッド層101a)におけるn形不純物の濃度が、例えば、1×1018cm-3と、2×1018cm-3未満とされている。
其他摘要要解决的问题:在减少偏振依赖性后,启用具有不同光斑尺寸的光学器件的光学耦合。解决方案:通过将表面处理成条形,在由n型InP构成的基板101的表面上形成下包层101a。在表面上形成由作为化合物半导体的InGaAsP和有源区芯103组成的锥形芯102(光点尺寸转换区域)。衬底101(下包层101a)中的n型杂质的密度例如为1×1018cm-3且小于2×1018cm-3。
授权日期2003-06-20
申请日期1998-11-20
专利号JP3441385B2
专利状态失效
申请号JP1998330943
公开(公告)号JP3441385B2
IPC 分类号H01S5/50 | H01S | H01S5/20 | H01S5/32 | H01S5/00
专利代理人山川 政樹
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39137
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本電信電話株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
三冨 修,曲 克明,伊藤 敏夫,等. 光結合デバイス. JP3441385B2[P]. 2003-06-20.
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