Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 封装光电元件及其封装方法 | |
| 其他题名 | 封装光电元件及其封装方法 |
| 林明德; 蔡长达; 王冠儒; 高清亮; 曾文良; 张家诚 | |
| 2004-12-08 | |
| 专利权人 | 光磊科技股份有限公司 |
| 公开日期 | 2004-12-08 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 一种封装光电元件及其封装方法。为提供一种提高光电元件发光效率及输出功率的封装光电元件及其封装方法，提出本发明，封装光电元件包括光电元件芯片、透明材料层、光反射层及芯片承载座；光电元件芯片设有与芯片承载座及另一极性导电极电性连接的第一、二电极；封装方法包括成型芯片承载座、设置光反射层、成形透明材料层、固定光电元件芯片及将光电元件芯片的第一、二极分别与芯片承载座及另一极性导电电极电性连接，并于反射层设有用于发散入射光为半球面凸起、半球面凹穴或光栅结构。 |
| 其他摘要 | 一种封装光电元件及其封装方法。为提供一种提高光电元件发光效率及输出功率的封装光电元件及其封装方法，提出本发明，封装光电元件包括光电元件芯片、透明材料层、光反射层及芯片承载座；光电元件芯片设有与芯片承载座及另一极性导电极电性连接的第一、二电极；封装方法包括成型芯片承载座、设置光反射层、成形透明材料层、固定光电元件芯片及将光电元件芯片的第一、二极分别与芯片承载座及另一极性导电电极电性连接，并于反射层设有用于发散入射光为半球面凸起、半球面凹穴或光栅结构。 |
| 授权日期 | 2004-12-08 |
| 申请日期 | 2001-04-04 |
| 专利号 | CN1179422C |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | CN0111042X |
| 公开（公告）号 | CN1179422C |
| IPC 分类号 | H01L33/48 | H01L33/58 | H01L33/60 | H01L33/00 |
| 专利代理人 | 刘领弟 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38970 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 光磊科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 林明德,蔡长达,王冠儒,等. 封装光电元件及其封装方法. CN1179422C[P]. 2004-12-08. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN1179422C.PDF（682KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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