一种高功率半导体激光器封装烧结夹具

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	一种高功率半导体激光器封装烧结夹具
其他题名	一种高功率半导体激光器封装烧结夹具
	纪兴启; 姚爽; 王帅; 开北超; 夏伟
	2019-08-09
专利权人	潍坊华光光电子有限公司
公开日期	2019-08-09
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	一种高功率半导体激光器封装烧结夹具，将含有焊料层的热沉放置到底座中，由于底座前后两端设有凸台Ⅲ，热沉置于两个凸台Ⅲ之间的区域，从而使其在前后方向上实现定位。通过定位装置热沉推动至其左侧端插入两个卡槽Ⅱ中，实现了热沉左右方向的定位。由于U形槽的开口宽度大于巴条左侧端出光腔面的宽度且小于巴条整体宽度，因此巴条的出光腔面保持裸露，不会被挤压导致损坏，不会导致腔面破损或脱模现象，又保证了巴条与热沉相平齐。将压块放置于巴条及热沉上，通过压紧装置利用压块将巴条及热沉压紧固定在底座上。之后将装配好的夹具放置在回流炉中进行烧结。巴条及热沉精确定位，提高了烧结质量。
其他摘要	一种高功率半导体激光器封装烧结夹具，将含有焊料层的热沉放置到底座中，由于底座前后两端设有凸台Ⅲ，热沉置于两个凸台Ⅲ之间的区域，从而使其在前后方向上实现定位。通过定位装置热沉推动至其左侧端插入两个卡槽Ⅱ中，实现了热沉左右方向的定位。由于U形槽的开口宽度大于巴条左侧端出光腔面的宽度且小于巴条整体宽度，因此巴条的出光腔面保持裸露，不会被挤压导致损坏，不会导致腔面破损或脱模现象，又保证了巴条与热沉相平齐。将压块放置于巴条及热沉上，通过压紧装置利用压块将巴条及热沉压紧固定在底座上。之后将装配好的夹具放置在回流炉中进行烧结。巴条及热沉精确定位，提高了烧结质量。
授权日期	2019-08-09
申请日期	2019-01-23
专利号	CN209233157U
专利状态	授权
申请号	CN201920108825.3
公开（公告）号	CN209233157U
IPC 分类号	H01S5/022 \| H01S5/024
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38837
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	潍坊华光光电子有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	纪兴启,姚爽,王帅,等. 一种高功率半导体激光器封装烧结夹具. CN209233157U[P]. 2019-08-09.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN209233157U.PDF（609KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文