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Method and system for epitaxy processes on miscut bulk substrates
其他题名Method and system for epitaxy processes on miscut bulk substrates
CHAKRABORTY, ARPAN; GRUNDMANN, MICHAEL; TYAGI, ANURAG
2017-05-16
专利权人SORAA, INC.
公开日期2017-05-16
授权国家美国
专利类型授权发明
摘要A method for providing (Al,Ga,In)N thin films on Ga-face c-plane (Al,Ga,In)N substrates using c-plane surfaces with a miscut greater than at least 0.35 degrees toward the m-direction. Light emitting devices are formed on the smooth (Al,Ga,In)N thin films. Devices fabricated on the smooth surfaces exhibit improved performance.
其他摘要一种使用c面平面在Ga面c面(Al,Ga,In)N衬底上提供(Al,Ga,In)N薄膜的方法,所述c面朝向m方向具有大于至少0.35度的误切口。在光滑(Al,Ga,In)N薄膜上形成发光器件。在光滑表面上制造的器件表现出改进的性能。
授权日期2017-05-16
申请日期2016-01-11
专利号US9653650
专利状态授权
申请号US14/992939
公开(公告)号US9653650
IPC 分类号H01L33/00 | H01L21/00 | H01L33/12 | H01L33/06 | H01L33/32 | H01L21/02 | H01L33/16
专利代理人-
代理机构SAUL EWING LLP
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38677
专题半导体激光器专利数据库
作者单位SORAA, INC.
推荐引用方式
GB/T 7714
CHAKRABORTY, ARPAN,GRUNDMANN, MICHAEL,TYAGI, ANURAG. Method and system for epitaxy processes on miscut bulk substrates. US9653650[P]. 2017-05-16.
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