一种低应力封装的高可靠性半导体激光器

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	一种低应力封装的高可靠性半导体激光器
其他题名	一种低应力封装的高可靠性半导体激光器
	孙素娟; 开北超; 付传尚; 顾宁宁
	2019-04-05
专利权人	山东华光光电子股份有限公司
公开日期	2019-04-05
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	一种低应力封装的高可靠性半导体激光器，包括：主热沉、绝缘片、负极片、负极压块以及巴条单元。次热沉为膨胀系数与巴条匹配的钨铜材料或钼材料制成，其相互热膨胀系数匹配，因此可以降低巴条的封装应力，可避免因热膨胀系数失配导致封装应力过大，从而产生较严重的近场非线性效应甚至使激光器失效。巴条的上下两端均焊接有次热沉，与巴条直接键合金线相比，通过次热沉与负极片键合金线可以在降低封装应力的同时可提高巴条的N面的散热能力。减小了封装应力，有效避免了封装过程中巴条的破损，降低了操作难度，提高了封装合格率。同时，巴条采用金锡硬焊料进行焊接，避免了铟焊料产生的电迁移和电热迁移，大大提高了激光器的可靠性。
其他摘要	一种低应力封装的高可靠性半导体激光器，包括：主热沉、绝缘片、负极片、负极压块以及巴条单元。次热沉为膨胀系数与巴条匹配的钨铜材料或钼材料制成，其相互热膨胀系数匹配，因此可以降低巴条的封装应力，可避免因热膨胀系数失配导致封装应力过大，从而产生较严重的近场非线性效应甚至使激光器失效。巴条的上下两端均焊接有次热沉，与巴条直接键合金线相比，通过次热沉与负极片键合金线可以在降低封装应力的同时可提高巴条的N面的散热能力。减小了封装应力，有效避免了封装过程中巴条的破损，降低了操作难度，提高了封装合格率。同时，巴条采用金锡硬焊料进行焊接，避免了铟焊料产生的电迁移和电热迁移，大大提高了激光器的可靠性。
授权日期	2019-04-05
申请日期	2018-10-29
专利号	CN208707072U
专利状态	授权
申请号	CN201821756440.X
公开（公告）号	CN208707072U
IPC 分类号	H01S5/024 \| H01S5/022
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38377
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	孙素娟,开北超,付传尚,等. 一种低应力封装的高可靠性半导体激光器. CN208707072U[P]. 2019-04-05.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN208707072U.PDF（486KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文