一种BOSA装配工装

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	一种BOSA装配工装
其他题名	一种BOSA装配工装
	谭军; 李旭; 王陈; 刘志勇; 赵涵; 邹文洋
	2019-03-15
专利权人	四川九州光电子技术有限公司
公开日期	2019-03-15
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型公开了一种BOSA装配工装，包括底座和机座转移机构，机座转移机构设于底座上，底座上还设有二极管装配机构，二极管装配机构垂直于机座转移机构，机座转移机构包括机座转移导轨，机座转移导轨的后端装配有前推板，机座转移导轨的前端设有前挡板，机座转移导轨的前端两侧设有装配孔；二极管装配机构包括转移构件和前推构件，转移构件和前推构件均设于二极管转配机构的前端。本实用新型结构简单，提高BOSA的装配效率，尤其能够提高分布反馈式半导体激光二极管的装配，提高了机座的转移运动效率，提高了分布反馈式半导体激光二极管的装配的转移装配效率，方便实施分布反馈式半导体激光二极管的装配来的装配，具有较强的实用性。
其他摘要	本实用新型公开了一种BOSA装配工装，包括底座和机座转移机构，机座转移机构设于底座上，底座上还设有二极管装配机构，二极管装配机构垂直于机座转移机构，机座转移机构包括机座转移导轨，机座转移导轨的后端装配有前推板，机座转移导轨的前端设有前挡板，机座转移导轨的前端两侧设有装配孔；二极管装配机构包括转移构件和前推构件，转移构件和前推构件均设于二极管转配机构的前端。本实用新型结构简单，提高BOSA的装配效率，尤其能够提高分布反馈式半导体激光二极管的装配，提高了机座的转移运动效率，提高了分布反馈式半导体激光二极管的装配的转移装配效率，方便实施分布反馈式半导体激光二极管的装配来的装配，具有较强的实用性。
授权日期	2019-03-15
申请日期	2018-08-03
专利号	CN208601401U
专利状态	授权
申请号	CN201821246873.0
公开（公告）号	CN208601401U
IPC 分类号	B25B11/02 \| B23P19/00
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38304
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	四川九州光电子技术有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	谭军,李旭,王陈,等. 一种BOSA装配工装. CN208601401U[P]. 2019-03-15.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN208601401U.PDF（518KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文