Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 超高速通信用光模块 | |
| 其他题名 | 超高速通信用光模块 |
| 金定洙 | |
| 2019-03-01 | |
| 专利权人 | 光速株式会社 |
| 公开日期 | 2019-03-01 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 本发明涉及包括5Gbps以上的超高速通信用的激光二极管芯片的TOcan型超高速通信用光模块。根据本发明的超高速通信用光模块为，根据高速通信用光模块，用于将信号传输于激光二极管芯片的高速信号传输用基板，由形成高速信号传输用线路图案的上部高速信号传输用基板(210)，以及上部面具有导电性的下部高速信号传输用基板(220)结合而成，并且具有单一终端阻抗25ohm或者差分终端阻抗5ohm进而能够进行高速通信，并且使附着用于高速通信的激光二极管芯片的基板的高度在0.4mm左右进而容易的进行激光二极管芯片与透镜等的光结合，并且以0.6mm以下的基板宽度实现高速传输线路进而能够提供在TO can型的狭窄的封装面积的封装有效内装的高速信号传输用基板。 |
| 其他摘要 | 本发明涉及包括5Gbps以上的超高速通信用的激光二极管芯片的TOcan型超高速通信用光模块。根据本发明的超高速通信用光模块为，根据高速通信用光模块，用于将信号传输于激光二极管芯片的高速信号传输用基板，由形成高速信号传输用线路图案的上部高速信号传输用基板(210)，以及上部面具有导电性的下部高速信号传输用基板(220)结合而成，并且具有单一终端阻抗25ohm或者差分终端阻抗5ohm进而能够进行高速通信，并且使附着用于高速通信的激光二极管芯片的基板的高度在0.4mm左右进而容易的进行激光二极管芯片与透镜等的光结合，并且以0.6mm以下的基板宽度实现高速传输线路进而能够提供在TO can型的狭窄的封装面积的封装有效内装的高速信号传输用基板。 |
| 授权日期 | 2019-03-01 |
| 申请日期 | 2014-07-24 |
| 专利号 | CN105409072B |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201480041894.7 |
| 公开（公告）号 | CN105409072B |
| IPC 分类号 | H01S5/042 |
| 专利代理人 | 郑青松 |
| 代理机构 | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38237 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 光速株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金定洙. 超高速通信用光模块. CN105409072B[P]. 2019-03-01. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN105409072B.PDF（864KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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