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LD module cooling device and laser apparatus
其他题名LD module cooling device and laser apparatus
TAKIGAWA, HIROSHI; YOSHIDA, HIROYUKI
2019-04-16
专利权人FANUC CORPORATION
公开日期2019-04-16
授权国家美国
专利类型授权发明
摘要An LD module cooling device includes, in a cooling plate, common flow paths that supply/drain a cooling medium in parallel to/from a plurality of cooling portion flow paths that correspond to a plurality of LD modules, in which the cooling portion flow path is a thin layer flow path having a flow path height and a flow path width that are constant in at least a majority of a flow path length, a rectangular shape of the cooling portion flow path defined by the dimensions flow path length×flow path width overlaps with at least the majority of a main contact surface between the cooling plate and the LD modules as viewed from a front surface of the cooling plate, the flow path height of the cooling portion flow path satisfies at least either one of a condition that flow path height is 1/20 or less of the flow path length and the flow path width, and a condition that the flow path height is 0.5 mm or less, and pressure loss of a cooling medium in the cooling portion flow path is greater than pressure loss of a cooling medium in the common flow paths.
其他摘要LD模块冷却装置在冷却板中包括公共流动路径,所述公共流动路径与多个冷却部分流动路径平行地供应/排出冷却介质,所述多个冷却部分流动路径对应于多个LD模块,其中冷却部分流动路径薄层流动路径具有在流动路径长度的至少大部分中恒定的流动路径高度和流动路径宽度,由尺寸流动路径长度×流动路径宽度限定的冷却部分流动路径的矩形形状当从冷却板的前表面观察时,冷却板和LD模块之间的至少大部分主接触表面重叠,冷却部分流动路径的流动路径高度满足流动条件中的至少任一个。路径高度为流路长度和流路宽度的1/20以下,流路高度为0.5mm以下的条件,冷却部流路中的冷却介质的压力损失大于公共流动路径中的冷却介质的压力损失。
授权日期2019-04-16
申请日期2018-06-08
专利号US10263388
专利状态授权
申请号US16/003483
公开(公告)号US10263388
IPC 分类号H01S3/04 | H01S5/024 | H01S5/06 | H01S5/40 | H01S5/42
专利代理人-
代理机构STUDEBAKER & BRACKETT PC
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38100
专题半导体激光器专利数据库
作者单位FANUC CORPORATION
推荐引用方式
GB/T 7714
TAKIGAWA, HIROSHI,YOSHIDA, HIROYUKI. LD module cooling device and laser apparatus. US10263388[P]. 2019-04-16.
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