Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
Integrated multi-color light-emitting pixel arrays based devices by bonding | |
其他题名 | Integrated multi-color light-emitting pixel arrays based devices by bonding |
PAN, SHAOHER | |
2019-06-18 | |
专利权人 | PAN, SHAOHER |
公开日期 | 2019-06-18 |
授权国家 | 美国 |
专利类型 | 授权发明 |
摘要 | Integrated active-matrix multi-color light emitting pixel arrays based displays and methods of fabricating the integrated displays are provided. An example integrated device includes a backplane device and different color light emitting diodes (LEDs) devices arranged in different height planar layers on the backplane device. The backplane device includes at least one backplane having a number of pixel circuits. Each LED device includes an array of LEDs each operable to emit light with a particular color and conductively coupled to respective pixel circuits in the backplane to form active-matrix LED sub-pixels. The different color LED sub-pixels form an array of active-matrix multi-color display pixels. Plug vias can be arranged in different planar layers to conductively couple upper-level LEDs to respective pixel circuits in respective regions over the backplane device. The plug vias can extend from an upper planar layer into a lower planar layer to fix the two planar layers together. |
其他摘要 | 提供了基于集成有源矩阵多色发光像素阵列的显示器和制造集成显示器的方法。示例性集成装置包括背板装置和布置在背板装置上的不同高度平面层中的不同颜色发光二极管(LED)装置。背板装置包括至少一个具有多个像素电路的背板。每个LED器件包括LED阵列,每个LED可操作以发射具有特定颜色的光并且导电地耦合到背板中的相应像素电路以形成有源矩阵LED子像素。不同颜色的LED子像素形成有源矩阵多色显示像素的阵列。插塞通孔可以布置在不同的平面层中,以将上层LED导电地耦合到背板装置上的相应区域中的相应像素电路。插塞通孔可以从上平面层延伸到下平面层中以将两个平面层固定在一起。 |
授权日期 | 2019-06-18 |
申请日期 | 2018-04-17 |
专利号 | US10325894 |
专利状态 | 授权 |
申请号 | US15/955392 |
公开(公告)号 | US10325894 |
IPC 分类号 | H01L25/16 | H01L27/12 | H01L33/62 | H01L33/00 | H01L23/00 | H01L33/32 | H01L33/42 | H01L33/06 |
专利代理人 | - |
代理机构 | FISH & RICHARDSON P.C. |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38092 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | PAN, SHAOHER |
推荐引用方式 GB/T 7714 | PAN, SHAOHER. Integrated multi-color light-emitting pixel arrays based devices by bonding. US10325894[P]. 2019-06-18. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
US10325894.PDF(5530KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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