Photonic integrated circuit

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	Photonic integrated circuit
其他题名	Photonic integrated circuit
	KOJIMA, KEISUKE; NISHIKAWA, SATOSHI; KOIKE-AKINO, TOSHIAKI; WANG, BINGNAN; YAGYU, EIJI
	2018-11-06
专利权人	MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
公开日期	2018-11-06
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	A photonic integrated circuit having discrete optical components arranged on a top side of a substrate includes a first and second optical sources respectively configured to emit light beams, a first interferometer having a first and second input ports respectively coupled to the first and second optical sources via first waveguides, a second interferometer configured to receive signals from the first interferometer via second waveguides and combine the signals to transmit a combined signal via a third waveguide, and a submount configured to contact a back side of the substrate, wherein the submount includes a first thermal conductor having a first thermal conductivity and a second conductor having a second thermal conductivity, wherein the first thermal conductivity is greater than the second thermal conductivity, and the first and second optical sources are more proximity to the first thermal conductor than the second thermal conductor.
其他摘要	具有布置在基板顶侧上的分立光学组件的光子集成电路包括分别配置成发射光束的第一和第二光源，具有分别通过第一和第二光源耦合到第一和第二光源的第一和第二输入端口的第一干涉仪第一波导，第二干涉仪，被配置为经由第二波导从第一干涉仪接收信号，并且组合信号以经由第三波导传输组合信号;以及子安装座，被配置为接触基板的背侧，其中，基座包括第一波导具有第一热导率的热导体和具有第二热导率的第二导体，其中第一热导率大于第二热导率，并且第一和第二光源比第二热导体更接近第一热导体。
授权日期	2018-11-06
申请日期	2017-03-30
专利号	US10120132
专利状态	授权
申请号	US15/473752
公开（公告）号	US10120132
IPC 分类号	G02B6/125 \| H01L23/367 \| G02B6/30 \| H01L23/38 \| G02B6/42 \| G02B6/293 \| G02B6/12
专利代理人	VINOKUR, GENNADIY \| MCALEENAN, JAMES \| TSUKAMOTO, HIRONORI
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37983
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
推荐引用方式 GB/T 7714	KOJIMA, KEISUKE,NISHIKAWA, SATOSHI,KOIKE-AKINO, TOSHIAKI,et al. Photonic integrated circuit. US10120132[P]. 2018-11-06.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US10120132.PDF（1683KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文