Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
一种C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置 | |
其他题名 | 一种C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置 |
戚焕筠; 赵圣之; 冯传胜; 李宇飞 | |
2018-12-21 | |
专利权人 | 山东大学 |
公开日期 | 2018-12-21 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 实用新型 |
摘要 | 一种C‑mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置,包括外壳、管座和定位板,管座和定位板设置在外壳内,管座通过切缝分隔成独立的单管座,每个单管座上安装一个C‑mount封装半导体激光器,管座固定在定位板上,定位板上设置有热敏元件,定位板固定在散热板上,散热板固定在壳体上,所述定位板与外壳隔离。该装置将各半导体激光器独立绝缘固定集中冷却,分割各个C‑mount封装半导体器件,实现了激光器串联供电,使伺服电源制作更加方便,合成光束的激光输出功率会更高;可单独、方便地更换其中任意一个半导体激光器;有效缩小了集成器件的冷却体积,提高了制冷效率。 |
其他摘要 | 一种C‑mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置,包括外壳、管座和定位板,管座和定位板设置在外壳内,管座通过切缝分隔成独立的单管座,每个单管座上安装一个C‑mount封装半导体激光器,管座固定在定位板上,定位板上设置有热敏元件,定位板固定在散热板上,散热板固定在壳体上,所述定位板与外壳隔离。该装置将各半导体激光器独立绝缘固定集中冷却,分割各个C‑mount封装半导体器件,实现了激光器串联供电,使伺服电源制作更加方便,合成光束的激光输出功率会更高;可单独、方便地更换其中任意一个半导体激光器;有效缩小了集成器件的冷却体积,提高了制冷效率。 |
授权日期 | 2018-12-21 |
申请日期 | 2018-05-29 |
专利号 | CN208272354U |
专利状态 | 授权 |
申请号 | CN201820819972 |
公开(公告)号 | CN208272354U |
IPC 分类号 | H01S5/024 |
专利代理人 | 陈桂玲 |
代理机构 | 济南金迪知识产权代理有限公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37941 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 山东大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 戚焕筠,赵圣之,冯传胜,等. 一种C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置. CN208272354U[P]. 2018-12-21. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN208272354U.PDF(441KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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