一种C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	一种C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置
其他题名	一种C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置
	戚焕筠; 赵圣之; 冯传胜; 李宇飞
	2018-12-21
专利权人	山东大学
公开日期	2018-12-21
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	一种C‑mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置，包括外壳、管座和定位板，管座和定位板设置在外壳内，管座通过切缝分隔成独立的单管座，每个单管座上安装一个C‑mount封装半导体激光器，管座固定在定位板上，定位板上设置有热敏元件，定位板固定在散热板上，散热板固定在壳体上，所述定位板与外壳隔离。该装置将各半导体激光器独立绝缘固定集中冷却，分割各个C‑mount封装半导体器件，实现了激光器串联供电，使伺服电源制作更加方便，合成光束的激光输出功率会更高；可单独、方便地更换其中任意一个半导体激光器；有效缩小了集成器件的冷却体积，提高了制冷效率。
其他摘要	一种C‑mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置，包括外壳、管座和定位板，管座和定位板设置在外壳内，管座通过切缝分隔成独立的单管座，每个单管座上安装一个C‑mount封装半导体激光器，管座固定在定位板上，定位板上设置有热敏元件，定位板固定在散热板上，散热板固定在壳体上，所述定位板与外壳隔离。该装置将各半导体激光器独立绝缘固定集中冷却，分割各个C‑mount封装半导体器件，实现了激光器串联供电，使伺服电源制作更加方便，合成光束的激光输出功率会更高；可单独、方便地更换其中任意一个半导体激光器；有效缩小了集成器件的冷却体积，提高了制冷效率。
授权日期	2018-12-21
申请日期	2018-05-29
专利号	CN208272354U
专利状态	授权
申请号	CN201820819972
公开（公告）号	CN208272354U
IPC 分类号	H01S5/024
专利代理人	陈桂玲
代理机构	济南金迪知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37941
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东大学
推荐引用方式 GB/T 7714	戚焕筠,赵圣之,冯传胜,等. 一种C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置. CN208272354U[P]. 2018-12-21.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN208272354U.PDF（441KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文