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Micro heat transfer arrays, micro cold plates, and thermal management systems for cooling semiconductor devices, and methods for using and making such arrays, plates, and systems
其他题名Micro heat transfer arrays, micro cold plates, and thermal management systems for cooling semiconductor devices, and methods for using and making such arrays, plates, and systems
CHEN, RICHARD T.; TAN, WILL J.
2018-04-24
专利权人MICROFABRICA INC.
公开日期2018-04-24
授权国家美国
专利类型授权发明
摘要Embodiments of the present invention are directed to heat transfer arrays, cold plates including heat transfer arrays along with inlets and outlets, and thermal management systems including cold-plates, pumps and heat exchangers. These devices and systems may be used to provide cooling of semiconductor devices and particularly such devices that produce high heat concentrations. The heat transfer arrays may include microjets, microchannels, fins, and even integrated microjets and fins.
其他摘要本发明的实施例涉及传热阵列,包括传热阵列以及入口和出口的冷板以及包括冷板,泵和热交换器的热管理系统。这些装置和系统可用于提供半导体装置的冷却,特别是可产生高热量浓度的装置。传热阵列可以包括微射流,微通道,翅片,甚至集成的微射流和翅片。
授权日期2018-04-24
申请日期2016-09-30
专利号US9953899
专利状态授权
申请号US15/283013
公开(公告)号US9953899
IPC 分类号H01L23/473 | H05K7/20 | H01L21/48 | F28F3/12 | F28F13/06
专利代理人SMALLEY, DENNIS R.
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37917
专题半导体激光器专利数据库
作者单位MICROFABRICA INC.
推荐引用方式
GB/T 7714
CHEN, RICHARD T.,TAN, WILL J.. Micro heat transfer arrays, micro cold plates, and thermal management systems for cooling semiconductor devices, and methods for using and making such arrays, plates, and systems. US9953899[P]. 2018-04-24.
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