Tooling for coupling multiple electronic chips

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	Tooling for coupling multiple electronic chips
其他题名	Tooling for coupling multiple electronic chips
	DUGAS, ROGER; TREZZA, JOHN
	2017-09-05
专利权人	CUFER ASSET LTD. L.L.C.
公开日期	2017-09-05
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	A method for use with multiple chips, each respectively having a bonding surface including electrical contacts and a surface on a side opposite the bonding surface involves bringing a hardenable material located on a body into contact with the multiple chips, hardening the hardenable material so as to constrain at least a portion of each of the multiple chips, moving the multiple chips from a first location to a second location, applying a force to the body such that the hardened, hardenable material will uniformly transfer a vertical force, applied to the body, to the chips so as to bring, under pressure, a bonding surface of each individual chip into contact with a bonding surface of an element to which the individual chips will be bonded, at the second location, without causing damage to the individual chips, element, or bonding surface.
其他摘要	一种与多个芯片一起使用的方法，每个芯片分别具有包括电触点的粘合表面和与粘合表面相对的一侧上的表面，包括使位于主体上的可硬化材料与多个芯片接触，使可硬化材料硬化从而使限制多个芯片中的每个芯片的至少一部分，将多个芯片从第一位置移动到第二位置，向主体施加力，使得硬化的可硬化材料将均匀地传递施加到主体的垂直力，在压力下，使每个单独芯片的粘合表面在第二位置与单个芯片将粘合的元件的粘合表面接触，而不会对单个芯片造成损坏，元件，或粘合表面。
授权日期	2017-09-05
申请日期	2016-04-20
专利号	US9754907
专利状态	授权
申请号	US15/133514
公开（公告）号	US9754907
IPC 分类号	B44C1/165 \| H01L23/00 \| H01L21/768 \| H01L23/48 \| H01L23/538 \| H01L23/552 \| H01L23/66 \| H01L23/488 \| H01S5/183 \| H01S5/042 \| H01L25/18 \| H01L25/065 \| H01L23/556 \| H01L23/498 \| H01L21/683 \| H01L21/48 \| H01L23/427 \| B29C65/00 \| H01L25/00 \| H01S5/022
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37884
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	CUFER ASSET LTD. L.L.C.
推荐引用方式 GB/T 7714	DUGAS, ROGER,TREZZA, JOHN. Tooling for coupling multiple electronic chips. US9754907[P]. 2017-09-05.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US9754907.PDF（10700KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文