Package structures and methods of forming the same

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	Package structures and methods of forming the same
其他题名	Package structures and methods of forming the same
	HOU, HAO-CHENG; LIU, MING-CHE; CHUANG, CHUN-CHIH; CHENG, JUNG WEI; WANG, TSUNG-DING; LIN, HUNG-JEN
	2017-02-07
专利权人	TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
公开日期	2017-02-07
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	Packages structure and methods of forming them are discussed. A structure includes a first die, a first encapsulant at least laterally encapsulating the first die, and a redistribution structure on the first die and the first encapsulant. The second die is attached by an external electrical connector to the redistribution structure. The second die is on an opposite side of the redistribution structure from the first die. A second encapsulant is on the redistribution structure and at least laterally encapsulates the second die. The second encapsulant has a surface distal from the redistribution structure. A conductive feature extends from the redistribution structure through the second encapsulant to the surface of the second encapsulant. A conductive pillar is on the conductive feature, and the conductive pillar protrudes from the surface of the second encapsulant.
其他摘要	讨论了封装结构和形成它们的方法。一种结构包括第一管芯，至少横向封装第一管芯的第一密封剂，以及在第一管芯和第一密封剂上的再分布结构。第二管芯通过外部电连接器附接到再分布结构。第二管芯位于再分布结构的与第一管芯相对的一侧。第二密封剂位于再分布结构上并且至少横向密封第二管芯。第二密封剂具有远离再分布结构的表面。导电部件从再分布结构穿过第二密封剂延伸到第二密封剂的表面。导电柱位于导电部件上，导电柱从第二密封剂的表面突出。
授权日期	2017-02-07
申请日期	2015-04-24
专利号	US9564416
专利状态	授权
申请号	US14/696054
公开（公告）号	US9564416
IPC 分类号	H01L23/02 \| H01L21/768 \| H01L23/31 \| H01L23/538 \| H01L25/00 \| H01L23/522 \| H01L23/528 \| H01L25/065 \| H01L23/00 \| H01L21/56
专利代理人	-
代理机构	SLATER MATSIL, LLP
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37816
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
推荐引用方式 GB/T 7714	HOU, HAO-CHENG,LIU, MING-CHE,CHUANG, CHUN-CHIH,et al. Package structures and methods of forming the same. US9564416[P]. 2017-02-07.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US9564416.PDF（1452KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文