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Package for ultraviolet emitting devices
其他题名Package for ultraviolet emitting devices
WEST, ROBERT S.; LIAO, YITAO; COLLINS, DOUGLAS A.
2018-04-17
专利权人RAYVIO CORPORATION
公开日期2018-04-17
授权国家美国
专利类型授权发明
摘要Embodiments of the invention include a light emitting diode including a semiconductor structure including an active layer disposed between an n-type region and a p-type region. The active layer emits UV radiation. A first metal layer is in direct contact with the p-type region. A second metal layer is in direct contact with the n-type region. The first and second metal layers are both formed on a first side of the semiconductor structure. A transparent optic is optically coupled to a major surface of the light emitting diode.
其他摘要本发明的实施例包括发光二极管,该发光二极管包括半导体结构,该半导体结构包括设置在n型区域和p型区域之间的有源层。有源层发射UV辐射。第一金属层与p型区域直接接触。第二金属层与n型区域直接接触。第一和第二金属层都形成在半导体结构的第一侧上。透明光学器件光学耦合到发光二极管的主表面。
授权日期2018-04-17
申请日期2015-04-10
专利号US9947844
专利状态授权
申请号US14/683426
公开(公告)号US9947844
IPC 分类号H01L33/48 | H01L27/15 | H01L33/60 | H01L33/36 | H01L33/58
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37815
专题半导体激光器专利数据库
作者单位RAYVIO CORPORATION
推荐引用方式
GB/T 7714
WEST, ROBERT S.,LIAO, YITAO,COLLINS, DOUGLAS A.. Package for ultraviolet emitting devices. US9947844[P]. 2018-04-17.
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