Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
Package for ultraviolet emitting devices | |
其他题名 | Package for ultraviolet emitting devices |
WEST, ROBERT S.; LIAO, YITAO; COLLINS, DOUGLAS A. | |
2018-04-17 | |
专利权人 | RAYVIO CORPORATION |
公开日期 | 2018-04-17 |
授权国家 | 美国 |
专利类型 | 授权发明 |
摘要 | Embodiments of the invention include a light emitting diode including a semiconductor structure including an active layer disposed between an n-type region and a p-type region. The active layer emits UV radiation. A first metal layer is in direct contact with the p-type region. A second metal layer is in direct contact with the n-type region. The first and second metal layers are both formed on a first side of the semiconductor structure. A transparent optic is optically coupled to a major surface of the light emitting diode. |
其他摘要 | 本发明的实施例包括发光二极管,该发光二极管包括半导体结构,该半导体结构包括设置在n型区域和p型区域之间的有源层。有源层发射UV辐射。第一金属层与p型区域直接接触。第二金属层与n型区域直接接触。第一和第二金属层都形成在半导体结构的第一侧上。透明光学器件光学耦合到发光二极管的主表面。 |
授权日期 | 2018-04-17 |
申请日期 | 2015-04-10 |
专利号 | US9947844 |
专利状态 | 授权 |
申请号 | US14/683426 |
公开(公告)号 | US9947844 |
IPC 分类号 | H01L33/48 | H01L27/15 | H01L33/60 | H01L33/36 | H01L33/58 |
专利代理人 | - |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37815 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | RAYVIO CORPORATION |
推荐引用方式 GB/T 7714 | WEST, ROBERT S.,LIAO, YITAO,COLLINS, DOUGLAS A.. Package for ultraviolet emitting devices. US9947844[P]. 2018-04-17. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
US9947844.PDF(567KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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