Encapsulation material for light emitting diodes

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	Encapsulation material for light emitting diodes
其他题名	Encapsulation material for light emitting diodes
	GROTTENMULLER, RALPH; KARUNANANDAN, ROSALIN; KITA, FUMIO; LENZ, HELMUT; WAGNER, DIETER
	2018-06-05
专利权人	AZ ELECTRONIC MATERIALS (LUXEMBOURG) S.À R.L.
公开日期	2018-06-05
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	The invention relates to the use of specific organopolysilazanes as an encapsulation material for light emitting diodes (LED). The organopolysilazane polymers act as insulating filling materials and are stable over temperature and over exposure to ambient UV radiation. The encapsulating material has good thermal stability against discoloration to yellow by aging even at high temperatures which is a key factor for the long lifetime of an LED encapsulant and the LED performance.
其他摘要	本发明涉及特定有机聚硅氮烷作为发光二极管（LED）的封装材料的用途。有机聚硅氮烷聚合物充当绝缘填充材料并且在温度和暴露于环境UV辐射下是稳定的。即使在高温下，封装材料也具有良好的热稳定性，防止由于老化而变黄，这是LED封装剂的长寿命和LED性能的关键因素。
授权日期	2018-06-05
申请日期	2014-07-16
专利号	US9991182
专利状态	授权
申请号	US14/905404
公开（公告）号	US9991182
IPC 分类号	H01L23/29 \| H01L33/00 \| C08J3/24 \| C08L83/16 \| H01L33/56 \| C08G77/62
专利代理人	-
代理机构	DRINKER BIDDLE & REATH LLP
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37765
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	AZ ELECTRONIC MATERIALS (LUXEMBOURG) S.À R.L.
推荐引用方式 GB/T 7714	GROTTENMULLER, RALPH,KARUNANANDAN, ROSALIN,KITA, FUMIO,et al. Encapsulation material for light emitting diodes. US9991182[P]. 2018-06-05.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US9991182.PDF（942KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文