Cooling module for laser, fabricating method thereof, and semiconductor laser fabricated from the module

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	Cooling module for laser, fabricating method thereof, and semiconductor laser fabricated from the module
其他题名	Cooling module for laser, fabricating method thereof, and semiconductor laser fabricated from the module
	LIU, XINGSHENG
	2015-03-24
专利权人	FOCUSLIGHT TECHNOLOGIES INC
公开日期	2015-03-24
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	A cooling module for fabricating a liquid-cooled semiconductor laser, a fabricating method, and a semiconductor laser fabricated from the module are provided, wherein the cooling module for a laser makes use of a liquid cooling plate provided with radiating fins to cool the semiconductor chip. After replacement of the traditional micro-channel structure with the radiating fin structure, the cooling module effectively reduces the resistance to flow of the cooling liquid, remarkably lowers the pressure decrease of the cooling liquid, makes it easier to seal the cooling liquid, provides stronger heat dissipating capability, effectively prolongs the lifetime of the semiconductor laser, and enhances the output power and reliability of the semiconductor laser, alongside the advantages of simple fabrication and low production cost.
其他摘要	提供一种用于制造液冷半导体激光器的冷却模块，制造方法以及由该模块制造的半导体激光器，其中用于激光器的冷却模块利用设置有散热片的液体冷却板来冷却半导体芯片。采用散热片结构更换传统微通道结构后，冷却模块有效降低了冷却液的流动阻力，显着降低了冷却液的压力降低，使冷却液更容易密封，提供更强散热能力，有效延长半导体激光器的寿命，提高半导体激光器的输出功率和可靠性，同时具有制造简单，生产成本低的优点。
授权日期	2015-03-24
申请日期	2014-04-10
专利号	US8989226
专利状态	授权
申请号	US14/250337
公开（公告）号	US8989226
IPC 分类号	H01S3/04 \| H01S5/024
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37742
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	FOCUSLIGHT TECHNOLOGIES INC
推荐引用方式 GB/T 7714	LIU, XINGSHENG. Cooling module for laser, fabricating method thereof, and semiconductor laser fabricated from the module. US8989226[P]. 2015-03-24.

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US8989226.PDF（1572KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文