Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| Dicing die bond film | |
| 其他题名 | Dicing die bond film |
| AMANO, YASUHIRO; MORITA, MIKI; KIMURA, YUTA | |
| 2015-09-01 | |
| 专利权人 | NITTO DENKO CORPORATION |
| 公开日期 | 2015-09-01 |
| 授权国家 | 美国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | The present invention provides a dicing die bond film in which peeling electrification hardly occurs and which has good tackiness and workability. The dicing die bond film of the present invention is a dicing die bond film including a dicing film and a thermosetting type die bond film provided thereon, wherein the thermosetting type die bond film contains conductive particles, the volume resistivity of the thermosetting type die bond film is 1×10−6 Ω·cm or more and 1×10−3 Ω·cm or less, and the tensile storage modulus of the thermosetting type die bond film at −20° C. before thermal curing is 0.1 to 10 GPa. |
| 其他摘要 | 本发明提供一种切割模片接合膜，其中几乎不发生剥离带电并且具有良好的粘着性和可加工性。本发明的切割模片粘合膜是包括切割膜和设置在其上的热固型芯片粘合膜的切割模片粘合膜，其中热固型芯片粘合膜包含导电颗粒，热固型芯片粘合膜的体积电阻率是1×10 -6 Ω·cm以上且1×10 -3 Ω·cm以下，热固型芯片接合薄膜的拉伸储能模量为：热固化前的-20℃是0.1至10GPa。 |
| 授权日期 | 2015-09-01 |
| 申请日期 | 2013-11-05 |
| 专利号 | US9123794 |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | US14/072684 |
| 公开（公告）号 | US9123794 |
| IPC 分类号 | H01L29/06 | H01L21/78 | H01L21/683 | H01L23/00 | C09J7/02 | C09J9/02 | H01L21/67 | C08K7/00 | H01L23/31 | H01L25/065 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | KNOBBE MARTENS OLSON AND BEAR, LLP |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37701 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | NITTO DENKO CORPORATION |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | AMANO, YASUHIRO,MORITA, MIKI,KIMURA, YUTA. Dicing die bond film. US9123794[P]. 2015-09-01. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| US9123794.PDF（1596KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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