Glass system for hermetically joining Cu components, and housing for electronic components

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	Glass system for hermetically joining Cu components, and housing for electronic components
其他题名	Glass system for hermetically joining Cu components, and housing for electronic components
	HETTLER, ROBERT; RINDT, MATTHIAS
	2017-10-31
专利权人	SCHOTT AG
公开日期	2017-10-31
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	An housing for electronic components, such as LEDs and/or FETs, is provided. The housing has a base body having an upper surface that at least partially defines a mounting area for an electronic functional element, such that the base body provides a heat sink for the electronic functional element. The base body has a lower surface and a lateral surface and includes a connecting body for the electronic functional element, which is joined to the base body a glass layer formed by an alkali titanium silicate glass.
其他摘要	提供了一种用于电子元件的外壳，例如LED和/或FET。壳体具有基体，基体具有上表面，该上表面至少部分地限定用于电子功能元件的安装区域，使得基体为电子功能元件提供散热器。基体具有下表面和侧表面，并且包括用于电子功能元件的连接体，该连接体与基体连接由碱金属钛硅酸盐玻璃形成的玻璃层。
授权日期	2017-10-31
申请日期	2012-03-05
专利号	US9807897
专利状态	授权
申请号	US14/004063
公开（公告）号	US9807897
IPC 分类号	H05K5/06 \| C03C3/064 \| C03C27/02 \| H01L33/64 \| C03C29/00 \| C03C8/24 \| C03C8/08 \| C03C3/066 \| H01L33/48
专利代理人	-
代理机构	OHLANDT, GREELEY, RUGGIERO & PERLE, L.L.P.
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37575
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	SCHOTT AG
推荐引用方式 GB/T 7714	HETTLER, ROBERT,RINDT, MATTHIAS. Glass system for hermetically joining Cu components, and housing for electronic components. US9807897[P]. 2017-10-31.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US9807897.PDF（2693KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文