Optical substrate chip carrier

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	Optical substrate chip carrier
其他题名	Optical substrate chip carrier
	ROY, SUBHASH; ZHOVNIROVSKY, IGOR
	2013-06-04
专利权人	MACOM CONNECTIVITY SOLUTIONS, LLC
公开日期	2013-06-04
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	An optical multi-chip module (MCM) is provided. A printed circuit board (PCB) overlies a package bottom and has die contact regions, each having at least one electrical interface. A first die contact region is formed in a PCB top surface recess, and an optical component die has a bottom surface with an area about matching the PCB top surface recess. The optical component die has an optical port with microlens. An electrical component die has a bottom surface with at least one electrical interface connected to the second die electrical interface, which is connected to the first die electrical interface via a PCB trace. A wire bond is connected between the electrical component die and a package interconnection lead. A cover assembly connector has an optical port with a microlens, configured to communicate with the optical component die optical port, and a fiber port to accept an optical fiber.
其他摘要	提供光学多芯片模块（MCM）。印刷电路板（PCB）覆盖封装底部并具有管芯接触区域，每个管芯接触区域具有至少一个电接口。第一管芯接触区域形成在PCB顶表面凹槽中，并且光学元件管芯具有底表面，该底表面具有与PCB顶表面凹槽大致匹配的区域。光学元件管芯具有带微透镜的光学端口。电气元件管芯具有底表面，该底表面具有连接到第二管芯电接口的至少一个电接口，该第二管芯电接口经由PCB迹线连接到第一管芯电接口。引线键合连接在电组件管芯和封装互连引线之间。盖组件连接器具有带微透镜的光端口，用于与光组件芯片光端口通信，以及光纤端口以接收光纤。
授权日期	2013-06-04
申请日期	2011-09-14
专利号	US8457454
专利状态	授权
申请号	US13/232919
公开（公告）号	US8457454
IPC 分类号	G02B6/12 \| G02B6/32 \| G02B6/36 \| G02B6/10
专利代理人	-
代理机构	WOODCOCK WASHBURN LLP
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37543
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	MACOM CONNECTIVITY SOLUTIONS, LLC
推荐引用方式 GB/T 7714	ROY, SUBHASH,ZHOVNIROVSKY, IGOR. Optical substrate chip carrier. US8457454[P]. 2013-06-04.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US8457454.PDF（131KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文