Optical interconnects in cooling substrates

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	Optical interconnects in cooling substrates
其他题名	Optical interconnects in cooling substrates
	JULIEN, MARTIN; BRUNNER, ROBERT
	2012-05-15
专利权人	TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL)
公开日期	2012-05-15
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	Fluid-cooling technology developed for printed circuit boards (PCBs) and electronics assemblies is combined with optical-based interconnect technology, thereby enabling efficient fabrication of PCBs with free-space optical bearers. Since cooling components such as fans and heat sinks are no longer required on the PCB, the PCB is thinner and makes better use of a cooling substrate by also using it to carry optical signals. A card or a backplane supporting a plurality of active components can combine optical signals and cooling aspects in support of those components.
其他摘要	为印刷电路板（PCB）和电子组件开发的流体冷却技术与基于光学的互连技术相结合，从而能够利用自由空间光学承载有效地制造PCB。由于PCB上不再需要冷却组件，如风扇和散热器，因此PCB更薄，并且通过使用它来传输光信号，可以更好地利用冷却基板。支撑多个有源组件的卡或底板可以组合光信号和冷却方面以支持那些组件。
授权日期	2012-05-15
申请日期	2010-07-21
专利号	US8179676
专利状态	授权
申请号	US12/840766
公开（公告）号	US8179676
IPC 分类号	H05K7/20 \| G02B6/36
专利代理人	-
代理机构	ERICSSON CANADA INC.
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37470
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL)
推荐引用方式 GB/T 7714	JULIEN, MARTIN,BRUNNER, ROBERT. Optical interconnects in cooling substrates. US8179676[P]. 2012-05-15.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US8179676.PDF（241KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文