Methods of assembly for a semiconductor light emitting device package

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	Methods of assembly for a semiconductor light emitting device package
其他题名	Methods of assembly for a semiconductor light emitting device package
	ANDREWS, PETER SCOTT
	2015-09-29
专利权人	CREE, INC.
公开日期	2015-09-29
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	Methods of assembly for a semiconductor light emitting device package may include positioning a submount on a mounting substrate with a flux material therebetween and at least substantially free of solder material therebetween. The submount has a metal bonding layer facing the mounting substrate. A semiconductor light emitting device is positioned on a top side of the submount with a flux material therebetween to provide an assembled stack. The assembled stack is reflowed to attach the metal bonding layer of the submount to the mounting substrate and to attach the light emitting device to the submount.
其他摘要	用于半导体发光器件封装的组装方法可以包括将子基板定位在安装基板上，其间具有焊剂材料并且其间至少基本上没有焊料材料。基座具有面向安装基板的金属粘合层。半导体发光器件位于基座的顶侧，其间具有焊剂材料以提供组装的叠层。回流组装的叠层以将子安装座的金属粘结层附接到安装基板并将发光器件附接到基座。
授权日期	2015-09-29
申请日期	2008-06-24
专利号	US9147812
专利状态	授权
申请号	US12/145280
公开（公告）号	US9147812
IPC 分类号	H01L21/00 \| H01L33/48
专利代理人	-
代理机构	MYERS BIGEL SIBLEY & SAJOVEC, PA
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37376
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	CREE, INC.
推荐引用方式 GB/T 7714	ANDREWS, PETER SCOTT. Methods of assembly for a semiconductor light emitting device package. US9147812[P]. 2015-09-29.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US9147812.PDF（1484KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文