Solder layer and electronic device bonding substrate and submount using the same

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	Solder layer and electronic device bonding substrate and submount using the same
其他题名	Solder layer and electronic device bonding substrate and submount using the same
	OSHIKA, YOSHIKAZU; NAKANO, MASAYUKI
	2013-03-26
专利权人	DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
公开日期	2013-03-26
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	A solder layer and an electronic device bonding substrate using the layer are provided which avoid deteriorating qualities of the electronic device to be bonded. In a solder layer 14 free from lead and formed on a substrate 11 or an electronic device bonding substrate 10 having such a solder layer, the solder layer 14 has a specific resistance of not more than 0.4 Ω·μm. The electronic device bonding substrate 10 can have a thermal resistance of not more than 0.5 K/W and a thickness of not more than 10 μm. Then, voids contained in the solder layer 14 have a maximum diameter of not more than 0.5 μm and the substrate can be a submount substrate.
其他摘要	提供焊料层和使用该层的电子器件接合基板，其避免劣化待接合的电子器件的质量。在没有铅的焊料层14中形成在基板11上或具有这种焊料层的电子器件接合基板10上，焊料层14具有不大于0.4Ω·μm的电阻率。电子器件键合衬底10可以具有不大于0.5K / W的热阻和不大于10μm的厚度。然后，焊料层14中包含的空隙具有不大于0.5μm的最大直径，并且基板可以是子安装基板。
授权日期	2013-03-26
申请日期	2007-03-30
专利号	US8404359
专利状态	授权
申请号	US11/694920
公开（公告）号	US8404359
IPC 分类号	B32B5/18 \| B32B15/01 \| B23K1/00 \| H01L33/32 \| H01L33/62
专利代理人	-
代理机构	CHEN YOSHIMURA LLP
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37309
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
推荐引用方式 GB/T 7714	OSHIKA, YOSHIKAZU,NAKANO, MASAYUKI. Solder layer and electronic device bonding substrate and submount using the same. US8404359[P]. 2013-03-26.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US8404359.PDF（329KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文