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Spray cooling system
其他题名Spray cooling system
TILTON, CHARLES L.; TILTON, DONALD E.; BADDELEY, RYAN J.; CADER, TAHIR; WOS, GEORGE J.
2006-08-08
专利权人PARKER INTANGIBLES LLC
公开日期2006-08-08
授权国家美国
专利类型授权发明
摘要A spray cooling system for efficiently thermally managing a single or multiple semiconductor chip package. The spray cooling system includes a heat exchanger unit having a pump unit and a reservoir, a coaxial tube fluidly connected to the heat exchanger unit, a coupler unit attached to the coaxial tube, and a spray module where the coupler unit is removably connected to the spray module. The heat exchanger unit has an air tolerant design that allows for the entry and release of air without interfering with the operation thereof.
其他摘要一种喷雾冷却系统,用于有效地热管理单个或多个半导体芯片封装。喷雾冷却系统包括具有泵单元和贮存器的热交换器单元,流体连接到热交换器单元的同轴管,连接到同轴管的耦合器单元,以及喷射模块,其中耦合器单元可拆卸地连接到喷雾模块。热交换器单元具有空气耐受设计,允许空气的进入和释放,而不会干扰其操作。
授权日期2006-08-08
申请日期2004-09-30
专利号US7086455
专利状态授权
申请号US10/955323
公开(公告)号US7086455
IPC 分类号F28D15/02 | F25D23/12 | F28F7/02 | H01L23/433
专利代理人-
代理机构NEUSTEL, MICHAEL S.
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37108
专题半导体激光器专利数据库
作者单位PARKER INTANGIBLES LLC
推荐引用方式
GB/T 7714
TILTON, CHARLES L.,TILTON, DONALD E.,BADDELEY, RYAN J.,et al. Spray cooling system. US7086455[P]. 2006-08-08.
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